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| 전자회로를 조립하기 위해서는 부품을 탑재하여 배선할 필요가 있다.프린트 기판(Printed Circuit Board: PCB)이라고 하 |
| 는 것이 바로 그것인데, 손수 제작하는 전자회로의 경우는 프린트 기판을 그 때마다 만드는 것은 매우 번거로운 일이다. |
| 래서,유니버설 기판을 사용하는 방법이 있다. 유니버설 기판은 절연판(유리 에폭시,종이 에폭시, 베이클라이트 등)에 0.1 |
| 인치(2.54mm) 간격으로 약 1mm 정도의 구멍이 사방에뚫려있다. 기판의 뒷편에는 구멍을 중심으로 2mm 정도의 동박 |
| (랜드)이 프린트되어 있다. |
| 사용법은 표면측에 부품을 탑재하고,부품의 리드를 구멍을 통해 이면측(납땜하는쪽)으로 내어,이면측에서 배선을 하는것 |
| 이다.구멍의 간격이 0.1인치이므로,DIP 타입의 IC를 그대로 실을 수있다(IC를 탑재하기 위해 0.1인치로 하고있는 것같다). |
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| 가종 전자제품,반도체 장치 및 컴퓨터CPU, 비디오카드등의 메인 칩셋 등에서 온도 상승을 방지하기 위하여 부착하는 |
| 방열체. |
| [제료는 주로 알루미늄 샷시를 사용] |
| 전류회로를 설계할 때 좀 복잡한 것이 회로이며, 그 중에서도 특히 반도체 부품의 Heat Sink는 회로 설계시 없어서는 안 |
| 될 부품이다. 트랜지스터나 3단자 레귤레이터 등의 부품에서 기대했던 기능이 발생한 열 때문에 나오지 않거나 기기의 안 |
| 전도를 나쁘게 하는 것이다.또한,열에 의한 온도상승으로 소자가 파괴되면 신뢰성 저하에도 연결된다. 특히, 반도체는 열 |
| 에 약하므로 기기를 설계할 때 제일 먼저 열이 발생하지 않도록 손질을 하는 것이다. |
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| ▒ 방열기가 놓이는 환경에 따라 효과가 크게 좌우된다. 따라서 방열기를 좋은 환경에 놓기 위한 주의점을 설명한다. |
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| 1)방열기는 가로로 하지 않는다. |
| 2)소용없는 절연판은 넣지 않는다. |
| 3)열의 1점 집중은 피한다.(열 발생원인을 분산) |
| 4)본체의 통풍구에 주의한다. |
| 5)부품의 배치, 밀도에도 주의 하고 내부에서 공기가 흐르게 하는 것도 중요. |
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| ▒ Fuse의 개요 |
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| Fuse |
| 퓨즈란 예정되지않은 이상한 전류가 흐르면 발열 때문에 용단하여 회로를 |
| 열어서 기기를 보호하는 소자를 말한다. |
| 일반적으로는 납이나 주석 등의 합금을 사용하지만,통신 기기나 계측기와 |
| 같이 정밀도와 신뢰도가 요구되는 곳에서는 텅스텐이나 황동의 가는 선을 |
| 유리관에 봉해 넣은 것을 사용한다. |
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▒ Fuse의 개요 |
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| 용단특성에 따른 Fuse 선정 |
| 1)트랜지스터나 다이오드 등 반도체의 보호를 주목적으로 사용할 경우 |
| 2)모터의 기동전류나 회로의 서지 전류 등 순시에 과전류가 일어나기 쉬운 회로일 경우 |
| 4.정격전류 조건에 따른 Fuse 선정방법 |
| - 퓨즈 선정 시 가장 문제가 되는 정격전류의 조건에 대해 설명한다. |
| - 퓨즈에 요구되는 기능은 보통의 동작에서 중단하지 않으며 규정의 이상상태가 되면 용단하는 경우가 있다 |
| 1)회로의 정상전류를 구한다. |
| 2)정상 딜레이팅을 예상한다.. |
| 3)회로의 변동에 대한 딜레이팅을 예상한다. |
| 4)주위온도에 대한 딜레이팅을 예상한다 |
| 5)러시(Rush) 전류에 대해 고려한다. |
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