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| IC 는 정전기에 매우 약하며, 특히 건조한 겨울철에는 정전기가 발생하기 쉽기 때문에 주의가 필요합니다. |
| IC를 취급하기전에 인체의 정전기를 완전히 방전해야 합니다. |
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| 납땜시 가장 주의해야 할 점은 온도이며 특히 디핑을 할 때는 주의가 필요합니다. |
| 또한 땜납할때 누전에 주의합시다. AC전원이 누전되어 IC 를 파괴할 수도 있습니다. |
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| 반도체 소자와 방열판의 열전도를 좋게 하기 위해 실리콘 수지를 사용하며 실리콘 수지는 가능한 한 얇게 바르는 편이 |
| 좋습니다. 방열기를 나사로 고정할 때는 무리한 힘을 가하면 칩이 깨져버릴 수도 있으므로 주의 해야하며 소자와 방열 |
| 기 사이에 이물질이 들어가지 않도록 해야합니다. |
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| 사용환경에 대한 주의사항 일반적인 IC 는 주위 온도를 섭씨 85도까지밖에 보증하고 있지 않습니다.기온이 85도까지 |
| 오르는 일은 없으나 밀폐한 케이스에 들어있을 경우 방열에주의하여 주위 온도가 85도를 넘지 않도록 주의해야 합니 |
| 다. 특히 소비 전력이 큰 소자는 특별한 주의가 필요합니다. |
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| IC 를 강한 자계에 노출시킬경우 몰드수지와 IC 칩 내부의 분극 현상으로 누설전류의 증가현상이 발생하는 것이 있으 |
| 며 텔레비젼의 편향코일 근방에 LSI 를 실장하여 오동작을 일으키는 사례가 있었스니다. 이러한 경우에는 실장 장소 |
| 의 변경과 전계 및 자계의 실드가 필요합니다. |
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| 반도체 소자에 빛을 주면 광전효과에 의해 전압이 발생하여 오동작을 일으키는 경우 가 있습니다. 몰드수지에따라 |
| 적외선을 통과시키는 것이 있으므로 주의가 필요합니다. |
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| 최대정격이란 순간적이라도 초과해서는 안 되는 규격입니다. 최대정격의 항목에는 단자 전압, 전류, 허용 손실, 온도 |
| 등이 있습니다. 최대정격을 초과하면 소자가 열화하거나 파괴 될 수 있습니다. |
| 외부에서의 서지 전압의 유입이 우려되는 경우는 최대정격을 넘지 않도록 보호 회로를 넣을 필요가 있습니다. |
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| CMOS 구조의 디바이스에는 래치업이라고 하는 특유의 상태가 있습니다. |
| 이것은 CMOS IC 자신이 내장하는 기생의 PNPN 접합 (사이리스터 구조) 부가 도통하여 IC 에 수백 mA 이상의 많은 |
| 전류가 흐르고 파괴에 도달하는 현상입니다. 래치업은 입력 및· 출력 전압이 정격을 초과하여 내부 소자에 큰 전류가 |
| 흐른 경우, 혹은 전원 단자의 전압이 정격을 넘어가 내부 소자가 항복 상태가 되었을 때에 일어나며 이러한 상태는 순 |
| 간적일지라도 한번 IC 가 래치업 상태가되면 사이리스터 구조에 의하여 전원을 끌 때까지 계속 유지됩니다. 래치업을 |
| 방지하기 위해서는 다음사항을 고려해야합니다. |
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| 입출력 단자의 전압레벨을 Vcc보다 높게하거나 Vss보다 낮게하지 말 것. |
| 노이즈나 서지의 유입이 없도록 할것 |
| 미사용 입력 단자의 전위를 Vcc또는 Vss에 고정할것. |
| 출력의에 과전류가 흐르지 않도록 할 것. |
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| 반도체 소자의 고장율은 사용 온도에 많은 영향을 받으며 내부의 온도는 주위 온도와 소자 자신의 전력 소비에 의해 |
| 온도가 올라갑니다. 신뢰성확보를 위해서는 다음 사항을 고려해야 합니다. |
| 소자의 주위 온도 (Ta) 는 발열의 영향을 피하고 가능한 한 낮게 유지할것. |
| 소자의 소비 전력이 큰경우는 방열기나 강제 공냉을 사용할것. |
| 소비 전력을 가급적 억제하여 사용할것 |
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| 온도는 수명을 짧게 하는 최대의 요인입니다. 가급적 소비전력을 낮게 사용하는 것이 신뢰성을 올리는 방법이며 |
| ON/OFF의 반복등에 의한 반복적인 온도 변화는 열팽창 계수의 차이 의하여 접합 부분이 파손될 수 있습니다. |
| 알루미늄 부식 몰드수지는 수분을 어느정도통과시킵니다. 또한 수지와 리드의 경계는 벗겨져 떨어지기 쉬워서 그 |
| 사이로 수분이 침입 할 수 있습니다. 수분과 함께 염소 ion등이 유입되면 알루미늄 배선을 부식시켜서 단선에 이르 |
| 게 합니다. 땜납의 플럭스에는 염소 ion이 들어 있기때문에 납땜후 세정을 잘하지 않으면 알루미늄 부식을 일으킬 |
| 수 있습니다. |
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| 수분과 함께 나트륨 ion등이 칩에 유입되면 오염에 의한 고장이 발생 합니다. |
| 나트륨 ion은 실리콘산화막 중에서 자유롭게 이동하여 전위가 낮은 곳에 모이게되며 이러한 ion은 칩 표면에 리크 |
| 전류를 발생시켜서 고장에 이르게합니다. |
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| 전원의 ON/OFF등에 의한 온도 사이클이 있으면 열팽창 계수의 차이에 의한 응력이 발생 합니다.기판과 소자의 팽창 |
| 계수의 차에 의한 응력은 리드와 땜납에 의해 대부분 흡수되나 응력이 반복되면 리드핀이나 납땜 부분에 이상이 발생 |
| 할수 있습니다. |
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