|
| 전자회로를 조립하기 위해서는
부품을 탑재하여 배선할 필요가 있다.프린트 기판(Printed Circuit Board:
PCB)이라고 하 |
| 는 것이 바로 그것인데, 손수
제작하는 전자회로의 경우는 프린트 기판을 그 때마다 만드는
것은 매우 번거로운 일이다. |
| 래서,유니버설 기판을
사용하는 방법이 있다. 유니버설 기판은 절연판(유리 에폭시,종이
에폭시, 베이클라이트 등)에 0.1 |
| 인치(2.54mm) 간격으로 약 1mm 정도의
구멍이 사방에뚫려있다. 기판의 뒷편에는 구멍을 중심으로 2mm
정도의 동박 |
| (랜드)이 프린트되어 있다. |
| 사용법은 표면측에 부품을 탑재하고,부품의
리드를 구멍을 통해 이면측(납땜하는쪽)으로 내어,이면측에서
배선을 하는것 |
| 이다.구멍의 간격이 0.1인치이므로,DIP 타입의 IC를 그대로 실을 수있다(IC를 탑재하기
위해 0.1인치로 하고있는 것같다). |
|
|
|
| 가종 전자제품,반도체
장치 및 컴퓨터CPU, 비디오카드등의 메인 칩셋 등에서 온도 상승을
방지하기 위하여 부착하는 |
| 방열체. |
| [제료는 주로
알루미늄 샷시를 사용] |
| 전류회로를 설계할
때 좀 복잡한 것이 회로이며, 그 중에서도 특히 반도체 부품의
Heat Sink는 회로 설계시 없어서는 안 |
| 될 부품이다.
트랜지스터나 3단자 레귤레이터 등의 부품에서 기대했던 기능이
발생한 열 때문에 나오지 않거나 기기의 안 |
| 전도를 나쁘게 하는
것이다.또한,열에 의한 온도상승으로 소자가 파괴되면 신뢰성
저하에도 연결된다. 특히, 반도체는 열 |
| 에 약하므로 기기를
설계할 때 제일 먼저 열이 발생하지 않도록 손질을 하는 것이다. |
|
|
|
| 방열기가 놓이는 환경에 따라
효과가 크게 좌우된다. 따라서 방열기를 좋은 환경에 놓기 위한
주의점을 설명한다. |
|
| 1)방열기는 가로로 하지
않는다. |
| 2)소용없는 절연판은 넣지
않는다. |
| 3)열의 1점 집중은 피한다.(열
발생원인을 분산) |
| 4)본체의 통풍구에 주의한다. |
| 5)부품의 배치, 밀도에도 주의
하고 내부에서 공기가 흐르게 하는 것도 중요. |
|
|
