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ABIOS Advanced Basic I/O System)
PC의 실모드 BIOS는 유사한 루틴들의 집합이고,ABIOS는 보호모드로작동되도록 설계된 것이다.

Abrasive 성형완료된 PKG나 리드프레임에 잔존하는 수지 피막을 제거하기 위해 사용된 연마제.

Absorption Constant(흡수 상수) 매질이 빛을 흡수하는 정도를 나타낸 고유값.

Absorption Dichroism (흡수 이색성)
    축성(軸性)액정에 있어서 광의 편광 방향에의해 광의 흡수 정도가다른 현상으로 직선 편광의 진동방향의 차이에
    의해 흡수계수가 다른 직선 이색성 또는 선광성(旋光性)을 나타내는 용액등에 있어서 좌우 원편광의 흡수계수가
    다른 원편광이색성 등의 종류가 있다.

Accel Mode 이온 주입시 가속에너지를 가해준 상태에서 주입하는 형태(에너지 범위 32-200KeV).

AC Characteristic
Device가 동작시 갖고있는 특성중 입출력 파형의 Timing과 관련한 여러 가지 특성들을 말함

Access
메모리 Deive에 Data를 저장하거나 저장된 Data를 읽어내기위하여 Device의 외부에서 미리약속된 방식으로
Signal을 가하여 메모리의 특정 번지를 찾아가는 행위.

Acceptable Quality Level 합격품질수준.
Sampling에서,만족할만한 공정 평균으로 생각할수 있는 Lot혹은 Batch내의 최대 변동수(variant unit)를 말한다.
변동수라는 말은 이상정도 또는 결함(불량)정도라는 보다 더 국한된 의미의 단어로 대체할 수도 있다.

Acceptance Number(Attributes)
계수치 검사 Lot 또는 Batch의 합격을 위해서 요구되는 Sampling내의 최대변동 수를 의미한다.

Acceptance Sampling
제품혹은 재화의 합.부판정을 위한 Sampling검사 즉,Sampling검사에 의거하여 합.부판정을
하는 절차에 관한 방법을 말한다.

Acceptance Tests(인수시험) 공급자가 구매자간에 제품을 인수할 것인가를 동의하거나 결정하는데 필요한 테스트

Acceptor 3가의 불순물을 실리콘에 주입하면 공유 결합에 의해 홀(Hole: 정공)을 만드는데 이때 3가의 분순물을
Acceptor라한다.

Acceptor Level(Acceptor 준위) 반도체속에 불순물로서 혼입한 원자에 의해서 호울(Hole)이 생겨 반도체가 P형
으로 되는 불순물 원자를 억셉터 라고 하며이 태를 에너지대의 그림으로 나타냈을때 억셉터에 의해서 금지대속에
생긴 에너지 Level을 Acceptor Level이라고 한다.

Access Time(호출시간)
기억장치에 있어서 지령(판독, 기록)과 어드레스의 제어신호가 주어진후 실제로 그 동작이 시작 되기까지의 시간

ACI(After Cleaning Inspection)
식각공정중 건식, 습식 및 감광액 제거후 현미경 및 측정장치 등을이용해 식각의 정확성,이물질의 잔존

CD(Critical Dimension : 임계치수) 등을 검사하는 작업.

Active Matrix Drive(능동 매트릭스 구동)
    주사 전극과 신호 전극의 매트리스 교점부 화소마다 스위칭 소자와 필요에 따라 축전지를 축척하여 contrast나
    response 등의 소자 성능을 향상시키는 구동방식으로 스위칭 매트리스 구동이라고도 한다.방식은 각 수위칭 소
    자에 연결된 화소전극을 로 독립시킨 것으로 잔상 현상을 방지하고 다음 프레임까지 신호 전하가 축전지에 의하
    여유지된다.

Accumulation MOS의 Gate에 가해지는 Bias에 따라서 silicon surface Gate 아래에 Majority Carrier
(즉,Substrate와 같은Carrier)와 Density가 증가 하는경우가 있는데 이를 일컬음.

Accumulator 수치연산에 있어서 Data나 연산결과를 일시적으로 저장.

Accuracy 정확도·측정값이 얼마만큼 참값에 가까운가를 나타내는 척도.

Active Element(능동소자) 비선형 부분을 적극적으로 이용하는 소자. 진공관과 트랜지스터가 대표적이다.

ADART(Automatic Distribution Analysis in Real Time)자동분석 Program,파라메타 검사결과의 분포를 나타내는 것.

A/D Converter(Analog to Digital Converter)
연속계량적으로 변화하는 신호를 계수형 신호인 "1"과 "0"으로 바꾸는 장치, 흔히 ADC라고도 한다.

Additive Process(애디티브工法 : 附着工法)
동박이나 동박이외의 부분의 표면에 선택적으로 전도성 물질을 부착시킴으로서 회로를 형성시키는 工法.

Address Pre-Decoder Row/Column Address De-coding의 편리를 위하여 Address Buffer로부터의Internal
Address AN/AN를 받아들여 Decoding을 하는 회로이다.

Addressing Technique(어드레스 기술) 액정표시 소자에 원하는 표시를 나타내기 위하여 전극형성과 전극이
형성된 액정표시소자를 구동시키는 기술로 LCD-Addressing 방법 이라고도한다.

Adhesion 접착력 특히 WF에 도포된 감광액과 WF기판간의 접착력(각 막질간의 접착력).

ADI(After Development Inspection)사진 공정중 현상이 끝난후의 형성된 감광액, Pattern의 정확성, CD등을 검사

Agitation(교반)
습식 식각시 식각율을 높이거나 식각 균일도를 좋게 하기위해 WF를 식각액에 넣은 상태에서 흔들어 주는 것.

AGV(Automatic Guided Vehichle (자동 반송 시스템) intra-bay내에서 cassette를 반송하는 6축 이동 로보트
이다. LCD 공정에서 다량의 기판 유리를 제조시 lot의 중량 및 결점 발생을 고려하여 공정 단계별로 기판 유리를
이동시킬 때 자동으로 운송 시켜주는 시스템.

AH(Absolute Humidity) 공기중의 절대습도를 말한다.

AHU(Air Handling Unit 空調機)
공기를 일정온도, 습도로 조절하고, 공기중 Particle를 제거하여 실내에 그 정화된 공기를 공급하는 기계

AI (Artifical Intelligence) 인공지능

Air Gun 압축공기를 이용, 이물질 또는 찌꺼기 등을 불어내는 기구.

Air Shower FAB Line 출입시 방진복, 방진화에 부착된 먼지나 이물질을 제거하기 위한 장치로서 밀폐된 Box에
깨끗하고한 공기를 불어서 먼지를 제거함.

Aignment 사진공정중 전 단계에서 WF에 형성된 회로에 새로 형성할 Mask의 회로를정립시키는 작업.이러한 업을
하기위한 장비를 Aligner(정렬노광기) 라고 한다.

Alignment(정렬) 이미 pattern이 형성되어 있는 wafer표면위에 또다시 다른 pattern을맞추는것.LCD 제조공정에서
앞 유리기판과 뒷 유리 기판의 패턴을정확히 맞추는 작업

Alignment Mark 중복되는 Align 공정에서 정확한 Align을 위하여 표시된 기준점을 말한다.

Alloy Si와 Al의 접촉을 좋게 하기 위하여 합금시키는 것을 말하며확산로를 이용함.

ALPG(Algorithmic Pattern Generator)
메모리 Device 시험에 사용되는 Data의 읽기, 쓰기를 시험하기 위한 instruction을 Coding하는 장치.

Alpha-particle 방사능 물질의 붕괴시 방출되는 이중으로 이온화된 He 원자핵으로서 자체에 있는 U 및 Th 원소
로부터 trace contamination되어 IC에 존재할 수 있는데,silicon과 전기적으로 상호작용하여 에너지를 잃으면서
지나는 경로를 따라 hole-electron pairs를 생성하면서 Soft error를 발생시킨다.

Al-Target Wafer 표면에 Al을 증착하기 위한 Al 덩어리.

Alternative Hypothesis(H1) 대립가설 귀무가설이부정되면 대립가설이 받아 들여진다.
대립가설을 선택할 때 한쪽 검정을 선택할 것인지 양쪽검정을 선택할 것인가를 결정해야 한다.

ALU(Arithmetic Logic Unit) 2진 연산을 실행하기 위한 논리회로로 구성.

AM 방송 (진폭변조방송) 방송주파수의 폭을 음성 전파로 변조시켜 방송하는 것을 말한다.

Ambient 확산 또는 침적 공정을 진행할 때 주위의 Carrier Gas 종류를 말함(N2, O2, H2O 등).

AMLCD(Active Matrix Liquid Crystal Display)
화면을 수만에서 수십만 개로 분할하여 각 화소에 구동소자를 제작
하고 그의 스위칭 특성을 이용해 화소의 동작을 제어하는 방식을 말함.

Amorphous
어떤 고체가 반복적 원자배열 상태인 결정을 이루지 않고있는 상태 즉 비정질 상태를 말하며,Silicon
의 경우 제한된 생성 조건을 만들어 주면 비정질 상태가 될 수 있다.

Amplification(반도체 소자를 이용하여)
미약한 신호를 원하는 수준의 신호로 증폭시키는 전기적인 작용을 말함.

Analog 연속적인 숫자나 값을 나타내는 것.

Analog IC 디지탈 IC에 반대되는 말로서 아날로그 신호를 취급하는 집적회로를 말한다.

Analog Memory 아날로그량을 기억하는 메모리.

Analysis of Variance (ANOVA) 분산분석 추정한 분산 성분이나 모형의 변수에 대한 가설을 증명할 목적으로
총변동량을 특별한 변동요 인과 관련된 의미있는 성분으로 분해하는 기법을 말한다.

Analyzer 전자석을 이용해서 Wafer 내에 주입시키고자 하는 이온을 분석하는 장비.

AND IC내의 회로망중 논리적 회로로서 모든 입력단자(보통 2개)에 입력이 되어야만 출력이 나오는 논리회로.

Anelva 금속(Al, Cu Ti 등)을 증착, 산화막 등을 식각하는 장비를 제조하는 일본의 반도체 장비업체.

Angstrom(Å) 파장을 재는 단위로 1Å=1×10-8㎝의 길이. H+ = 0.0592×10-8Å

Anicon LTO(Low Tempercture oxide) deposition 장비 이름.

Anisotropic Etching
이방성 식각·식각반응이 한쪽방향(수직)으로만 진행되는 식각형태≠Isotropic Etching (등방성 식각)

Annealing
열처리를 의미하며, 주로 Si과 반응치 않은 N2나 Ar gas 분위기하에서 이루어지며 Oxide의 quality나
Bulk silicon의 defect 감소 및 이온 주입후 damage 같은 것을 cure하는데 이용됨.

Annular Ring(둥근고리) 홀주변을 전도성물질이 완전하게 둘러쌓고 있는 部分.

Anode 음이온이 끌려오는 전극, 즉 양극.

ANSI(American National Standards Institute)
미국 공업표준 협회표준규격을 직접 제정하지 않으나 공인된 단체의
표준 규격을 심사,승인하여 국가 규격으로 채택.

Antimony Wafer 제조 공정에 사용되는 불순물로써, N-형 불순물에 해당하며,기호는 Sb이다.

Anti Reflect
   Polycide 구조에서 silicon의 굴절율이 11.0이상으로 photo 공정에서 pattern 형성에 문제가 발생
    할 수 있다.따라서 굴절율이 낮은 SiO2나 TiN 등을 silicide층위에 형성시켜 pattern 형성의용이함을 꾀하는
   TiN를 ARC라 한다.

Antistatic 정전기 방지.

AOQ(Average Outgoing Quality)계수 선별형 검사에서 다수의 lot가 선별형 검사를 받았을 때검사를 통과한 다수의
lot의 평균품질을 보증함을 말한다. 평균 품질보증(AOQ)=lot불량율×lot가 합격으로 될 비율

AOQL(Average Outgoing Quality Limit) 평균 출검 품질 한계 : AOQ 곡선의 최대치.

Application Test 실장(實裝)테스트라고도 불리우며, 반도체 신제품의 생산시 실제적으로 해당제품이 사용되는
시스템에 장착후 이 테스트하는 조건과 동일하게 실시하는 테스트를 일컬음.

APCVD Atmospheric Dressure CVD(Chemical Vapor Deposition)
    화학적 기상도금 또는 화학증착이라고 하는 고순도 고품질의 박막을 형성하는 기술로 저온에서 기화한 휘발성의
    금속염(Vapor)과 고온에 가열된 도금할 고체와의 접촉으로 고온분해,고온반응하고 여기에 광에너지를 조사시켜
    저온에서 물체 표면에 금속 또는금속 화합물층을 석출시키는 방법으로 화학 Gas들의 화학적 반응 방법을 이용
    하여 막을 증착시키는데 이때 Chamber 상태가 대기압 조건에서 이루어지는 증착.

APD(Avlanche Photo Diode) 실리콘의 PN 접합에 브레이크 다운 전압에 가까운 고전압을 가하여 전자사태
효과에의한 전류 증배의 작용을 갖게한 Photo Diode다.

APPC(Advanced Program-to-Program Communication)
동일기종 혹은 이기종에서의 프로세서들이 서로 통신할 수 있게 하는 IBM사의
SNA(System Network Architecture)의 일부분.

API (Application Programming Interfaces)
사용자가 시스템을 access하기 위해 응용프로그램을 쓸 수 있도록 제공하는 routines(s/w tools)을 말한다.

AQL(Acceptable Quality Level)계수 조정형 Sampling 검사로 합격으로 할 최저한의 lot의 품질을 말하며,
이 수준보다 좋은 품질의 lot를 제출하는 한거의 다 합격시키는 것을 판매자 측에서 보증하는 것이다.

ARC 파일 SEA(System Enhancement Associates)에 의해 발표된 ARC 파일을 압축프로그램에 의해 사용된 파일형태.

Arc Chamber Ion을 생성시키는 사각형으로 된 상자.

Arc Current Plasma상태에서 Beam전류를 생성시키기 위하여 필라멘트와 Arc Chamber 양단에 가해주는 전류.

Ar ARGON의 원소기호 및 그 Gas.

Area Marketing 전국을 동일한 성질의 하나의 시장으로 보고 전개하는 Marketing 수법에 대응하는 개념으로
각 지역의 특성을 파악하여 그에 알맞는 치밀한 수법을 통틀어 일컫는 말.

Arithmetic Mean 산술평균.(Arithmetic Average)

ARL(Acceptable Reliability Level) 허용 신뢰성 수준 또는 합격 신뢰성 수준.

Array
기능상으로 각각 독립된 여러개의 회로또는 디바이스를 한장의 기판위에 규칙적으로 배열하여 상호 배선한
집적회로군 또는 Device군을 말한다.

Array Logic
FILP-FLOP,NAND,NOR,Diode 등의 Logic Circuit을 Array 모양으로 배열한 것으로 반복 구조에의해서
소망의 논리(함수)를 실현하는 Device다.

Artwork Master 작업용 源Film을 제작하는데 쓰이며 배율이 정확하게 1:1인 회로의 형태.

As 비소의 원소기호(Arsenic).

ASAC(Asian Standards Advisory Committee) 아시아 표준화 자문위원회.

Ashing 건식식각, 습식식각이나 이온주입 등에 의해 굳어진 감광액의 건식 제거(Dry Strip) 또는 습식제거작업.

ASIC(Application Specific IC)특정용도 집적회로(特定用途集積回路)전자 제품의 경박단소(輕薄短小)추세에
따라 범용성이 높은 표준 IC와는 달리 고객이나 사용자가 요구하는 특정한 기능을 갖도록 설계,제작된 IC.

Aspect Ratio
Step Coverage나 평탄화 등에 연관된 용어로써 이미 鍍金된 홀의 직경에 대한 홀의 길이와의 比率.

Assembly 실장품 부품들이나 보조실장품들이 조합을 이루어 결합되 있는 것.

ASRP(Automatic Spreading Resistance Probe)
Silicon Wafer의 지점별 불순물 농도분포를 연속적으로 측정하는 설비.

Assignable Cause 변동의 분포를 구성하는 요소들 중 원인을 규명할 수 있는 것.

ASTM(American Society Testing & Materials) 미국 재료시험 학회

ATE(Automatic Test Equipment) 전자 소자들을 소프트웨어를 이용하여 Test할 수 있는 장비를 일컬음.

Attributes, method of 계수치(속성)
units가 얼마나 많은 품질속성을 가지고 있는가 (또는 가지고 있지 않은가)units속에 얼마나 많은 事象이 발생
하는가 그리고 각 unit에 어떤 특성이 존재하는가 등의 계수치 (attribute)에 의한 품질평가.
□Au-Bond(Gold ball Bond) 금선을 사용한 Bonding 방법.

Audio RAM 정상적인 DRAM에 비하여 불량 BIT 수가 규정갯수 이내로 존재하는 제품을 나타내는 것으로
Audio RAM을 활용하는 시스템은 일반적으로 자동응답 전화기 및 HDD 대용으로 사용되고 있다.

Auto-Doping
불순물이 높게 주입되어 있는 상태에서 다른 공정을 진행할 때 진행공정의 목적과 함께 또는 별개로
불순물이 다른 지역으로 확산되는 것을 말함.

Auto Loader 반도체 제조(FAB, TEST, ASS'Y)
어떤 공정에서든 공정이 진행될 때 시작되는 것이 자동적으로 진행되는 것을 말함.

Automatic Loading System Carrier에 담긴 Wafer를 한 개씩 주입할 수 있는 곳까지 운반하는 장치.

Auto Transfer Wafer를 Boat에서 기계로 Loading 또는 Unloading하는 기구 로써 제조공정에서 사용한다.

Auto Transport System(자동반송 시스템)
자동화 공장에서 물량 반송을 Computer System의 제어하에 자동으로 목적지까지 행하는 총괄적인 System.

Av Voltage Gain 전압 증폭도.

AV TFT-LCD(AUDIO-VIDEO,TFT-LCD) 오디오,비디오용 디스플레이에 사용되는 판넬로 고화질의 TFT-LCD 칼라화가
요구되며 1. 1인치 이하의 화소수 12만 정도의 캠코더용 디스플레이 판넬이 대표적이다.

Avalanche Breakdown
   Pin Diode에 역전압(reverse bias)를 크게 가해주면 breakdown이 되면서 급격히 큰전류가
    흐르게 되는것으로, Zener breakdown mechanism과 달리 저농도로 doping된 Junction에서 transition region의
    강한 Field에 의해 electron이 결정격차와 충돌하여 electron-hole pairs를 생성하는 impact ionization
    mechanism을 반복하면서 carrior수가 급격히 증가되어 Breakdown에 이르는 현상을 말함

Avalanche Injection Diode 고저항 게르마늄 펠렛의 한쪽면을 인듐납으로 합금하여 P+영역을 만들고 다른쪽
면에 금 안티몬 선을 본드하여 N+영역을 형성한 구조의 Diode다.

Avalanche Transistor
전자사태 TR이라고도 하며 TR에 낮은 전압을 가했을 때에는 OFF 상태이며 높은 전압을 가했을 때에는 Avalanche
Breakdown을 일으켜 충분히 낮은 저항의 ON 상태로 되는 스위칭용의 부성 저항소자이다.

AV 시대 (Audio-Video, 오디오-비디오 시대)
음성(AUDIO)과 영상(VIDEO)을 함께 즐기고자 하는 최근의 경향을 말한다.

Average Outgoing Quality Level(AOQL) 평균출검품질한계.
주어진 Sampling 검사에 있어서, 입고검사품질에 대해 허용 가능한 최대 평균출하품질(AOQ)수준을 말한다.

AWD(Actual Working Day) 실작업 일수.

AWH(Available Workng Hour) 작업가능시간(가용시간)

A.W.W(Acid Waste Water) 산폐수로서 약품중 산을 사용하는 장비에서 배출 되는 폐수를 말함.

Axial Fan 방식 대형 축류 Fan을 사용하여 Clean Room에 공기를 공급, 순환시키는 방식.