VA(Value Analysis) °¡Ä¡ ºÐ¼®.
Vacuum Tube
Transistor¶ó´Â ¹ÝµµÃ¼ ÀåÄ¡°¡ ¹ß¸íµÇ±â ÀÌÀü¿¡ ¾²ÀÌ´ø Àü±¸¸ð¾çÀÇ ÀüÀÚºÎǰÀ¸·Î,ÁõÆø,°ËÆÄ,Á¤·ù À§Ä¡ µîÀÇ
±âº» ÀüÀÚ±â´ÉÀ» Çϴ°ÍÀ¸·Î,¿ÜÇüÀÌ Å©°í Àü·Â¼Ò¸ð°¡ ¸¹¾Æ ÇöÀç´Â Transistor³ª IC·Î°ÅÀÇ ÀüºÎ ´ëÄ¡µÇ¾î
»ç¿ëµÇÁö ¾Ê°í ÀÖÀ½.
Vacuum Tweezer ChipÀ» Carrier¿¡ ¿Å±æ ¶§ »ç¿ëÇÏ´Â Áø°øÁý°Ô.
Valence Band(°¡ÀüÀÚ´ë)
°øÀ¯°áÇÕÀ» ÀÌ·ç°í ÀÖ´Â ÀüÀÚ°¡ ¼ö¿ëµÇ¾î ÀÖ´Â ÀüÀÚ°¡ ²Ë µé¾îÂ÷ ÀÖ´Â ¿¡³ÊÁö´ëÀÎ Ãæ¸¸´ë¸¦ °¡Àü´ë¶ó°í ÇÑ´Ù.
Valence Electron(°¡ÀüÀÚ)
¿øÀÚÇÙ°úÀÇ °áÇÕÀÌ ¾àÇÏ¿© ¾à°£ÀÇ ¿¡³ÊÁö¸¸À¸·Îµµ ¶¼¾î ³õÀ»¼ö ÀÖ´Â Ãֿܰ¢ ±Ëµµ¿¡ ÀÖ´Â ÀüÀÚ.
Valency(¿øÀÚ°¡)
¿©·¯ Á¾·ùÀÇ ¿øÀÚ³¢¸® °áÇÕÇÏ¿© ÈÇÕ¹°À» Çü¼ºÇÒ ¶§ ±× °áÇÕ¹° ºñ°¡ ¸î´ë ¸îÀ¸·Î µÇ´Â°¡¸¦ ³ªÅ¸³»´Â °Í.
Van(Value-Added Network)
ÀüÇüÀûÀÎ ¼ø¼öÇÑ Åë½Å¾÷ÀÚµé·ÎºÎÅÍ Åë½Å¼³ºñ¸¦ ºô·Á¼ »õ·Î¿î ÇüÅÂÀÇ Åë½Å ¼ºñ½º¿Í ¿ä±ÝÀ» Á¦°øÇϱâÀ§ÇØ
ÄÄÇ»ÅÍ¿Í °áÇÕ½ÃÄÑ ±¸ÃàµÈ ³×Æ®¿öÅ©.
Vane Damper °øÁ¶±âÀÇ Fan¿¡ ³»ÀåµÇ¾î ÀÖÀ¸¸ç °øÁ¶±âÀÇ Ç³·®À» Á¶ÀýÇÑ´Ù.
VAR(Variance) ¼Õ½ÇÂ÷ÀÌ.
Varistor
Àΰ¡Àü¾ÐÀÇ º¯È¿¡ µû¶ó¼ ÀúÇ×°ªÀÌ ºñ Á÷¼±ÀûÀ¸·Î ¹Ù²î´Â ¼ÒÀڷμ Variable ResistorÀÇ ¾à¾îÀ̸ç
¹Ù¸®½ºÅÍ ´ÙÀÌ¿Àµå¶ó°íµµ ÇÑ´Ù.
VBe(Base-Emitter Voltage) º£À̽º-¿¡¹ÌÅÍ Àü¾Ð.
VCC(Supply Voltage)
Á¦Ç°°ø±Þ Àü¾Ð ¹ÝµµÃ¼ Device°¡ µ¿ÀÛÇϴµ¥ ÇÊ¿äÇÑ Àü¾Ð°ú Àü·ù¸¦ Device³»¿¡ °ø±ÞÇÏ¿© ÁÖ±â À§ÇÏ¿©
Device¿¡ Àΰ¡ÇØ ÁÖ´Â Àü¾Ð.
VCE(Collector-Emitter Voltage) ÄÝ·ºÅÍ-¿¡¹ÌÅÍ Àü¾Ð.
VCD(SAT)(Collector Saturation Voltage) ÄÝ·ºÅÍ Æ÷È Àü¾Ð.
VD(Volume Damper) ´öÆ®³»¿¡ È帣´Â °ø±â·®À» Á¶ÀýÇÏ´Â ±â±¸.
VE(Value Engineering) °¡Ä¡°øÇÐ.
Vector
ȸ·Î Simulation½Ã °¢ Input pinº°·Î »ç¿ëµÇ´Â inputÀ¸·Î¼ netilist¿¡ Àΰ¡ÇØÁÖ´Â cycle ´ÜÀ§ÀÇ ½ÅÈ£Á¶ÇÕ.
Vector Address Pattern Memory¾È¿¡ ¾î¶² ÁöÁ¤µÈ PatternÀÇ Address.
Vehicle LIMÀ§¸¦ Cassette¸¦ ½Æ°í ÁÖÇàÇÏ´Â ºÎºÐ.
Version ¾î¶² ½Ã½ºÅÛÀ» µð¹ö±×Çϰųª ¶Ç´Â ¾î¶² ¸ñÀûÀ» °®°í º¯°æÇÔÀ¸·Î½á ¿Ï¼ºÇÑ ½Ã½ºÅÛ.
Vertical TR(¼öÁ÷Çü Æ®·£Áö½ºÅÍ)
·¡ÅÍ·²(°¡·Î¹æÇâ) Æ®·£Áö½ºÅÍ¿¡ ´ëºñµÇ´Â ¸»·Î¼ º¸ÅëÀÇ ¹ÙÀÌÆú¶ó Æ®·£Áö½ºÅ͸¦ °¡¸®Å²´Ù.
¼öÁ÷¹æÇâÀÇ º£À̽º ºÎºÐÀÌ ÁÖ·Î Æ®·£Áö½ºÅÍÀÇ ´Éµ¿¿µ¿ªÀ¸·Î µÈ °ÍÀÌ´Ù.
Vertical Transistor Å͹̳¯ TR¿¡ ´ëºñµÇ´Â ¸»·Î¼ º¸ÅëÀÇ ¹ÙÀÌÆú¶ó TRÀ» °¡¸®Å²´Ù.
VF(Forward Voltage) ¼ø¹æÇâ Àü¾Ð.
VFD(Vacuum Fluorescent Display)
¿©·¯°³ÀÇ À½±Ø Çʶó¸àÆ®¿Í ¸ÅÆ®¸®½º ÇüÅÂÀÇ Çü±¤¹°ÁúÀ» ÀÔÈù ¾ç±ØÀÇ Áø°ø±¸Á¶·Î CRT¿Í °°ÀÌ Çü±¤Ã¼¸¦
ÀÌ¿ëÇÑ ¹ß±¤¼ÒÀÚÀ̸ç, ´ëÇüȰ¡ °ü°ÇÀÎ ¼ÒÀÚÀÓ.
VGA(Video Graphics Array)
VGA´Â PS/2°è¿ ±âÁ¾µéÀ» À§ÇÑ IBM»çÀÇ ÁÖ¿äÇÑ Ç¥ÁØ, Ä÷¯¸ð´ÏÅÍ È¤Àº Èæ¹é ±×·¹ÀÌ ½ºÄÉÀÏ
¸ð´ÏÅÍ¿Í ÇÔ²² µ¿ÀÛÇÑ´Ù.
ÃÖ´ë ÇØ»óµµ´Â 640*480 Çȼ¿À̸ç ÀÌ ÇØ»óµµ¿¡¼ µ¿½Ã¿¡ ÃÖ´ë 16Ä÷¯,320*200 Çȼ¿ÀÇ ÇØ»óµµ¿¡¼´Â
µ¿½Ã¿¡ 256Ä÷¯±îÁö µð½ºÇ÷¹ÀÌ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
VHDL(Vhsic Hardware Description Language).
VHSIC(Very High Scale IC).
VHSIC(Very High Speed Silicon Integrated Circuit)
¹Ì±¹¹æ¼º¿¡¼ °³¹ßÇϰí ÀÖ´Â Ãʰí¼Ó °øÁ¤±â¼ú¿¡ ÀÇÇÏ¿© Á¦ÀÛµÉ »õ·Î¿î Á÷Á¢ ȸ·Î ÇüÅÂ.
VIA µÎ MetalÀ» ¿¬°á½ÃŰ´Â Insulating Field³»ÀÇ contact ¿µ¿ª.
Via Contact(Metal)
Circuit ±¸¼ºÀ» À§ÇÑ ¹è¼± Process·Î¼ ¼·Î ´Ù¸¥ µÎ°³ ÀÌ»óÀÇ Metal Layer°£ÀÇ ¿¬°á Process·Î¼
ƯÈ÷,Metal°£ Á¢Ã˺ÎÀ§ÀÇ Contact ÀúÇ׿¡ ¹Î°¨ÇÑ critical Process¶óÇÒ¼ö ÀÖ´Ù.
VIA NOT OPEN
¹è¼±À» ¸ñÀûÀ¸·Î ¼·Î ´Ù¸¥ µÎ °³ ÀÌ»óÀÇ metal layer°£ÀÇ ¿¬°á process½Ã via contact °øÁ¤»ó
under etch ¶Ç´Â µÎ metal layer°£ÀÇ À̹°Áú (polymer ¡¦ ) µî¿¡ ÀÇÇØ µÎ metal layer°£ÀÇ ¿¬°áÀÌ µÇÁö
¾Ê°Å³ª contact ÀúÇ×ÀÌ spec º¸´Ù ³ôÀº »óŸ¦ ¸»ÇÑ´Ù.
Via Hole PCB¿¡¼ ¿ÜºÎ ȸ·Î¿Í ³»ºÎ ¶Ç´Â ¾Õ¸é°ú µÞ¸éÀÇ È¸·Î¸¦ ¿¬°á½ÃŰ´Â Åë·Î.
Video RAM
ÀüÅëÀûÀÎ DRAM¿¡ Serial RegisterÇüÅÂÀÇ SRAMÀ» µ¿ÀÏ Chip³»¿¡¼ °áÇÕ½ÃŲ Memory·Î DRAM ¿µ¿ª°ú
SRAM ¿µ¿ª°£¿¡ Parallel Data Àü¼ÛÀÌ °¡´ÉÇϰí SRAM ¿µ¿ªÀÇ Data¸¦ °í¼ÓÀ¸·Î ÀÔ·Ãâ·ÂÇÒ ¼ö ÀÖ¾î È»óÁ¤
º¸Ã³¸® ½Ã½ºÅÛ¿¡ ÀûÇÕÇϵµ·Ï °í¾ÈµÈ ¸Þ¸ð¸®.
Viewing Angle
µð½ºÇ÷¹ÀÌÀÇ °¡½Ã °¡´ÉÇÑ °¢À¸·Î µð½ºÇ÷¹ÀÌ Ç¥¸éÀÇ ¼öÁ÷ÇÑ ¸é¿¡ ´ëÇÑ °¢µµ·Î Ç¥½ÃÇÑ´Ù.
ÀÌ °¢ÀÌ Å¬¼ö·Ï ¿ì¼öÇÑ LCDÀÌ´Ù.
Virtual Clearing Point(°¡»ó µî¸íÁ¡)
¾î¶² ÈÇÕ¹°ÀÌ ´Üµ¶À» ¾ÈÁ¤ÇÑ ¾×Á¤»óÀ̳ª ÁؾÈÁ¤ÇÑ ¾×Á¤»óÀ» °üÂûÇÒ ¼ö ¾øÀ» ¶§¿¡´Â ÈÇÐ ±¸Á¶°¡ ºñ½ÁÇÑ
¹°Áú°ú È¥ÇÕ°è¼ ¼ººÐºñ¿¡ µû¸£´Â »óÀüÀÌ ¿Âµµ¸¦ ¿Ü»ð¹ý¿¡ ÀÇÇØ µî¸íÁ¡À» ÃßÁ¤ÇÑ °ªÀ» °¡»ó µî¸íÁ¡À̶ó ÇÑ´Ù.
Virtual Memory(°¡»ó ¸Þ¸ð¸®)
À̸§ ±×´ë·Î ½ÇüÀÇ Memory°¡ ¾Æ´Ï¶ó °¡»óÀÇ MemoryÀÌ´Ù. ÀÚ±â(í¸Ðï) ÄÚ¾î ¹ÝµµÃ¼ IC µîÀ¸·Î ±¸¼ºµÇ´Â
¸ÞÀÌ ¸Þ¸ð¸®ÀÇ ¿ë·®ºÎÁ·Àº Àú¼ÓÀ̱â´Â ÇÏÁö¸¸ ºñÆ®´çÀÇ ÄÚ½ºÆ®°¡ ³·°í ´ë¿ë·®ÀÎ Àڱ⠵巳°ú °°Àº º¸Á¶
¸Þ¸ð¸®·Î º¸°üÇÏ°í ¶ÇÇÑ °Ñº¸±â¿¡ ¿ÜºÎ ´ë¿ë·® ¸Þ¸ð¸® (º¸Á¶ ¸Þ¸ð¸®)¿Í °°Àº ¾çÀÇ ¸ÞÀÎ ¸Þ¸ð¸®°¡ ÀÖ´Â
°Íó·³ º¸ÀÌ°Ô ÇÏ´Â ±â¼úÀÌ´Ù.
Viscosity
Á¡¼±ÀÇ Á¤µµ¸¦ Ç¥½ÃÇÏ´Â ¹°¸®Á¤¼ö·Î¼ ¹°ÁúÀÇ Á¡µµ, °¨±¤¾×ÀÇ Á¡µµ´Â °¨±¤¾× µµÆ÷½Ã µµÆ÷µÇ´Â µÎ²²¸¦ °áÁ¤ÇØ
ÁÖ´Â Áß¿ä ¿ä¼ÒÀÌ´Ù.µ¿ÀÏ Á¶°ÇÇÏ¿¡¼´Â Á¡µµ°¡ ³ôÀ»¼ö·Ï µÎ²²°¡ µÎ²¨¿ò.Visual Inspection ¼±º°µÈ Chip ¶Ç´Â
Á¦Ç°ÃâÇÏÀü DeviceÀÇ ¿Ü°üÀ» À°¾ÈÀ¸·Î °Ë»çÇÏ´Â °øÁ¤. ºÒ·®Ç׸ñÀ¸·Î´Â
1) ±ÜÈû
2) Metal º¯»ö : MetalÀÌ »êÈµÇ¾î »öÀ» ¶ç´Â Çö»ó
3) Side Chip : WaferÀÇ °¡ÀåÀÚ¸®¿¡ ÀÖ¾î Chip ¸ð¼¸®°¡ ¼±¸íÇÏÁö ¾ÊÀº »óÅÂ
4) Untest : Test ¾ÈµÊ
5) Chip Out : Àý´Ü ¶Ç´Â ¿ÜºÎ¿µÇâÀ¸·Î ChipÀÇ °¡ÀåÀÚ¸®°¡ ±úÁü
6) Crack(±úÁü) : º¸È£¸· ¶Ç´Â Chip³»ºÎ¿¡ ±ÝÀÌ °£ »óÅÂ
VLSI(Very Large Scale Integration) 1000°³ ȤÀº ±× ÀÌ»óÀÇ ³í¸® Gate·Î Çü¼ºµÈ ÁýÀûȸ·Î.
Void
1) RTV °æÈÁ¦ ³»ºÎ¿¡ ¼Ò·®ÀÇ °ø±â°¡ ÇÔÀ¯µÇ¾î ³ªÅ¸³ª´Â Çö»ó(±âÆ÷)
2) FAB °øÁ¤¿¡¼ Ãþ°£ Àý¿¬¸·ÀÌ Ä§ÀûµÉ ¶§ Á¼Àº Space Áö¿ª¿¡´Â ¸·ÀÌ Ä¨ÀûµÇÁö ¸øÇÏ°í ºñ¾îÀÖ´Â °ø°£À» ¸»ÇÔ.
Volatility(ºñÈֹ߼º) ¸Þ¸ð¸® ¼ÒÀÚ¿¡¼ Àü¿øÀ» ²÷À¸¸é ¸Þ¸ð¸® ³»¿ëÀÌ ¾ø¾îÁ® ¹ö¸®´Â ¼ºÁúÀ» ¸»ÇÑ´Ù.
Volume Damper(V.D) Duct¿¡ ºÎÂøµÇ¾î Duct³»ÀÇ Ç³·®À» Á¶ÀýÇÑ´Ù.
Volume Resistivity üÀû ÀúÇ×À².
VPAS(Volume Performance Against Schedule) Schedule ¹°·®¿¡ ´ëÇÑ Shipping ¹°·®ÀÇ ºñ.
VRAM(Video RAM)
È»ó Á¤º¸¸¦ ±â¾ï½ÃÄÑ µÎ´Â Àü¿ë ¸Þ¸ð¸®·Î¼ Video RAM¿¡¼ ÀÐÇôÁø È»óÁ¤º¸´Â ¿µ»ê½ÅÈ£·Î º¯È¯µÇ¾î
CRT¿¡ Display µÈ´Ù.
VSS
¹ÝµµÃ¼ Device¸¦ ±¸µ¿Çϱâ À§ÇØ Device¿¡ Àΰ¡ÇØÁÖ´Â VCC³ª ClockµîÀÇ ¿ÜºÎ Àü¾Ð ȤÀº Device
³»ºÎ¿¡¼ ¹ß»ýµÇ´Â ¸ðµç Signal¿¡ Àü¾ÐÀÇ ±âÁØÀÌ µÇ´Â ±âÁØ ÀüÀ§.
VAT(Value-Added Tax)
ºÎ°¡°¡Ä¡¼¼ »óǰÀ̳ª ¿ë¿ªÀÌ »ý»ê À¯ÅëµÇ´Â ¸ðµç ´Ü°è¿¡¼ ±â¾÷ÀÌ »õ·Î ¸¸µé¾î ³»´Â °¡Ä¡ÀÎ ¸¶Áø¿¡ ´ëÇØ
°úÇÏ´Â ¼¼±Ý.
VTD Depletion TRÀÇ VTH.
VTE Enhancement TRÀÇ VTH.
VTH(Threshold Voltage) ¹®ÅÎÀü¾Ð.
1) VTP : P- Channel Threshold Voltage
2) VTN : N- Channel Threshold Voltage
VTR(Video Tape Recorder) ÅÚ·¹ºñÁ¯ÀÇ ¿µ»ó ½ÅÈ£¿Í À½¼º ½ÅÈ£¸¦ ÀÚ±â Å×ÀÌÇÁ¿¡ ±â·Ï Àç»ýÇÏ´Â ÀåÄ¡.
VTN Natural TRÀÇ VTH VTPC(Vertical Probe Card)
Wafer Test½Ã Device ÀÇ PAD¿¡ Á¢Ã˵Ǵ NeedleÀ» Probe Card¿¡ ¼öÁ÷ ¹æÇâÀ¸·Î ½ÉÀº Probe Card·Î
NeedleÀ» °í¹Ðµµ·Î ½ÉÀ» ¼ö ÀÖ´Ù.
|