N+
NÇü ¹ÝµµÃ¼¿¡ ÀÖ¾î¼ Æ¯È÷ µµ¿ì³Ê ºÒ¼ø¹°ÀÇ ³óµµ°¡ ³ôÀº ºÎºÐÀÌ ÀÖ´Ù´Â °ÍÀ» ³ªÅ¸³¾¶§ N+¸¦ »ç¿ëÇÑ´Ù.
N-
NÇü ¹ÝµµÃ¼ ¿µ¿ª¿¡ ÀÖ¾î¼ ºÒ¼ø¹° ³óµµ°¡ ƯÈ÷ ³·Àº ºÎºÐÀ» ³ªÅ¸³¾ ¶§ ¾²ÀδÙ.
Nail Heading ´ÙÃþ±âÆÇÀÇ ³»Ãþȸ·Î¿¡ ÀÖ¾î¼ È¦µå¸±¿¡ ÀÇÇÏ¿© ȸ·Î°¡ ÆÛÁø »óÅÂ.
NAND ³í¸®È¸·ÎÁß ³í¸® ºÎÁ¤ ȸ·Î¿Í AND ³í¸®Àû ȸ·Î¸¦ Çϳª·Î ¸¸µç °Í.
Nano ´ÜÀ§(10ÀÇ -9½Â).
Nano Line
ºûÀÇ °£¼·È¿°ú¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î ÀԻ籤ÀÇ ÆÄÀ庯ȿ¡ µû¸¥ ¹Ý»ç±¤ÀÇ Intensity¸¦ ÃøÁ¤Çؼ ¹Ú¸·ÀÇ
µÎ²² ¹× ¹Ý»çµµ¸¦ ÃøÁ¤ÇÏ´Â Àåºñ.WaferÀÇ CD °ªÀ» ÃøÁ¤ÇÏ´Â ±â±¸·Î½á,»çÁøÀ̳ª ½Ä°¢ °øÁ¤¿¡¼ »ç¿ë
Nano Spec
WaferÀ§¿¡ ÀÔÇôÁø ¹°ÁúÀÇ µÎ²²¸¦ ÃøÁ¤ÇÏ´Â Àåºñ·Î¼,È®»ê,¹Ú¸·,»çÁø,½Ä°¢°øÁ¤¿¡¼ »ç¿ë.
Narrow Width Effect
MOSFETÀÇ TR width°¡ ÀÛ¾ÆÁö¸é¼ Threshold voltage°¡ Áõ°¡ÇÏ´Â Çö»óÀ» ¸»Çϸç,ÀÌ´Â
Gate induced space chargeÀÇ ÀϺΰ¡ fringing field¿¡ ÀÇÇØ ÀÛ¾ÆÁö¹Ç·Î °°Àº ¾çÀÇ
depletion charge¸¦ ¾ò±â À§Çؼ´Â voltage°¡ Áõ°¡ÇØ¾ß ÇÏ´Â °Í°ú channel stop dopant
¹× bird's beak¿¡ÀÇÇØ activeedgeÂÊ gate ¾Æ·¡ substrate°¡ »ó´ëÀûÀ¸·Î high density,
thick gate oxide ¾ç»óÀ» º¸ÀÌ´Â °ÍÀ¸·Î ¼³¸íµÉ ¼ö ÀÖ´Ù.
National Reference Standard
¿ø±â¿¡ ÀÇÇÏ¿© ±³Á¤µÇ´Â Ç¥Áرâ±â·Î 2Â÷±ÞÀÇ Ç¥Áرâ±â¸¦ ±³Á¤Çϴµ¥ »ç¿ëµÇ´Â °Í.
National Standard
°èÃø ºÐ¾ßº° 7°³ ±âº» ´ÜÀ§ À¯µµ´ÜÀ§ ¹× ±âŸ Ư¼ö´ÜÀ§¿¡ ´ëÇÏ¿© ÃÖ°í Á¤µµ¸¦ °®´Â ±¹°¡ÀÇ Çö½Ã¿ë
¹× À¯Áö¿ë Ç¥Áرâ±â.
Navigation TFT-LCD
LCDÀÇ ÀÏÁ¾À¸·Î Ç×¹ý ÀåÄ¡¿¡ »ç¿ëµÇ´Â µð½ºÇ÷¹ÀÌ·Î °æ·®, ¹ÚÇüÀ̸ç ÀÎ¸í¿¡ °ü°èµÈ °ÍÀ̱⠶§¹®¿¡
°í½Å·Ú¼ºÀÌ ¿ä±¸µÈ´Ù.
N- Channel
PÇü ±âÆÇ¿¡ È®»ê ¿µ¿ªÀ» Çü¼ºÇÑ Àý¿¬°ÔÀÌÆ®Çü FET¿¡ ÀÖ¾î¼ ¼Ò¿À½º,µå·¹Àΰ£À» È帣´Â Àü·ùÀÇ Åë·ÎÀÎ
ä³ÎÀÌ ÀüÀÚ¿¡ ÀÇÇØ¼ Çü¼ºµÇ´Â °ÍÀ» N-ChannelÀ̶ó°í ÇÑ´Ù.
NC(No Connecton) ¾Æ¹«°Íµµ Á¢¼ÓÇÏÁö ¾Ê´Â´Ù´Â °ÍÀ» ³ªÅ¸³¿.
Neat Phase
ÀϹÝÀûÀ¸·Î ¹°À» ±×´ÙÁö ÇÔÀ¯ÇÏÁö ¾ÊÀº Ç¥¸é Ȱ¼ºÁ¦, ºñ´©,º¹ÇÕÁöÁú µîÀÇ °è°¡ µÎ °³ÀÇ ºÐÀÚÃþ »çÀÌ¿¡
±ÕµîÇÏ°Ô ¹°À» ÇÔÀ¯ÇÑ Lamella ±¸Á¶ÀÇ »óŸ¦ ¸»ÇÔ.
Necking Interconnect lineÀÌ °¡´Ã¾îÁö´Â Çö»ó.
Negative LCD Normally black¶ó°íµµ ÇÏ¸ç °ËÀº¹ÙÅÁ¿¡ Èò¹®ÀÚ°¡ ³ªÅ¸³´Ù.
Negative Resistance
Àü¾ÐÀ» Áõ°¡½ÃŲ °æ¿ì Àü·ù°¡ °¨¼ÒÇϴ Ư¼ºÀÌ ÀÖÀ»¶§ Negative Resistance¶ó°í ÇÑ´Ù.
Áö±Ý±îÁö ¾Ë·ÁÁø ºÎ¼º ÀúÇ×Àº ¾î¶² ÇÑÁ¤µÈ Àü¾Ð ¹üÀ§¿¡¼ ¹ß»ýÇϸç Àü¾ÐÀ» °è¼Ó Áõ°¡½ÃŲ´Ù°í ÇØ¼
Àü·ù°¡ °è¼Ó °¨¼ÒÇÏ´Â °ÍÀº ¾Æ´Ï´Ù.
NEMA(National Electrical Manufacturer Association)
¹Ì±¹ Àü±â Á¦Á¶ÀÚ Çùȸ. EIA(ÀüÀÚ°ø¾÷ȸ)¿Í ÇÕµ¿À¸·Î JEDEC ¼³¸³.
Mematic LC
ºÐÀÚÀÇ ÀåÃàÀ» ´ë°³ ÀÏÁ¤¹æÇâÀ¸·Î ¹èÇâÇÏ°í ºÐÀÚÀÇ Áß½ÉÀÌ ·£´ýÇÏ°Ô ºÐÆ÷µÇ¾î ÀÖ´Â
¿ªµ¿¼º(æ¶ÔÑàõ)À» °¡Áø ¾×Á¤.
NET(Normes Europeennes de Telecommunications) À¯·´ Àü±âÅë½Å±Ô°Ý.
Net Die Wafer Ò®¿¡¼ ½ÇÁ¦·Î ¸¸µé¾îÁö´Â Total Die ¼ö.
Netlist
ȸ·Î ¼³°è°¡ ³¡³ÈÄ Simulation ȤÀº layoutÀ» Çϱâ À§ÇØ ±×·ÁÁø ȸ·Îµµ¿¡¼ »ç¿ëµÈ ¼ÒÀÚ Á¾·ù,Å©±â,
¼ÒÀÚ¿Í ¼ÒÀÚÀÇ ¿¬°á»óÅÂ,±×¸®°í Signal nameÀÌ ÃßÃâµÇ¾î ¼ö·ÏµÈ file.
Nibble 4Bit·Î ÀÌ·ç¾îÁø ´Ü¾î.
Nibble Mode
ÄÄÇ»ÅÍ ½Ã½ºÅÛÀÌ µ¥ÀÌÅ͸¦ AccessÇÏ´Â Áß Past fage modeÀÇ º¯Çü ÇüÅ·μ ½ºÇÇµå °³¼±À» ¸ñÀûÀ¸·Î ¸¸µé
¾îÁü½Ã½ºÅÛÀÌ 1°³ÀÇ µ¥ÀÌÅÍ Access signalÀ» ¹ß»ý½Ã 4°³ÀÇ µ¥ÀÌÅͰ¡ ¿¬¼ÓÀûÀ¸·Î Ãâ·ÂµÇ´Â »óŸ¦ ¸»ÇÔ.
N-Butyl Acetate Rinse ¿ë¾×À¸·Î Çö»ó(Develop) ÈÄ ³ìÀº °¨±¤¾×À» ¾ø¾Ö´Âµ¥ »ç¿ë.
N-CH Field Implant
Field RegionÀÇ VT¸¦ Áõ°¡½ÃÄÑ Cell°ú Cell°£ÀÇ Àý¿¬¼ºÀ» ³ôÀ̱â À§ÇÏ¿© Field Oxide°¡ ¼ºÀåÇÒ ºÎÀ§¿Í
°°Àº Á¾·ùÀÇ IONÀ» ÁÖÀÔÇÑ´Ù.
NICS(Newly Industrializing Conntries)
½ÅÈï°ø¾÷±¹ ¶Ç´Â ÁßÁø±¹. 1970³â´ë¸¦ ÅëÇØ °³¹ßµµ»ó±¹ °¡¿îµ¥ ±Ý¼ÓÇÑ °ø¾÷ȸ¦ ÀÌ·èÇÏ¿© GNP¿¡¼ Â÷ÁöÇÏ´Â
°ø¾÷Á¡À¯À²ÀÌ 25¡45%·Î °ÅÀÇ ¼±Áø°ø¾÷±¹¿¡ °¡±î¿î ºñÀ²¿¡¿Ã¶ó¼± ³ª¶ó¸¦ ÅëĪÇÏ´Â ¸»ÀÌ´Ù.
NF(Noise Figure) ÀâÀ½Áö¼ö.
Nitride
À¯Àü»ó¼ö ¹× ¹Ðµµ°¡ ³ôÀº Amorphous »óÅÂÀÇ Àý¿¬¸·À¸·Î ½Ç¸®ÄÜÀÇ PN Á¢ÇÕ Ç¥¸éÀ» ¾ÈÁ¤ÈÇÏ´Â ¹æ¹ýÀÇ Çϳª.
¹ÝµµÃ¼ ¿ë¾î·Î´Â ÁÖ·Î ÁúÈ ½Ç¸®ÄÜ(Si3 N4)À» °¡¸®Å²´Ù.
Nm3 0¡É, 760mmHg ¶§ÀÇ °¡·Î 1m, ¼¼·Î 1m, ³ôÀÌ 1m Å©±âÀÇ ±âüÀÇ ºÎÇÇ.
NMI(Non-Maskable Interrupt)
NMI´Â ¸Þ¸ð¸®¿¡ ¹®Á¦°¡ ¹ß»ýÇÒ °æ¿ì CPU¿¡¼ 󸮸¦ ¿ä±¸ÇÏ´Â ½ÅÈ£À̸ç Interrupt MaskÀÇ ¿µÇâÀ» ¹ÞÁö ¾Ê´Â
°¡Àå ³ôÀº ¿ì¼± ¼øÀ§ÀÖ´Â InterruptÀ̸ç Parity Error ¹ß»ý½Ã NMI°¡ ¹ß»ýµÈ´Ù.
No Calibration Required ±³Á¤°Ë»ç°¡ ¿ä±¸µÇÁö ¾ÊÀº °èÃø±â±â.
Node ¸¶µð.
Nodule ÀÛÀº µ¹ÃâºÎ·ÆòÅºÇØ¾ß ÇÒ SiÇ¥¸é¿¡¼ SiÀÌ ¼®ÃâµÇ¾î À§·Î ¿Ã¶ó¿Â°Í.
Noise(Useless Signal) ºÒÇÊ¿äÇÑ ½ÅÈ£(ÀâÀ½).
Noise Test
ÀâÀ½, ¾î¶² SystemÀ̳ª ȸ·Î µî¿¡ Á¤±ÔÀÇ ½ÅÈ£(¿øÇÏ´Â ½ÅÈ£) À̿ܿ¡ È¥ÀÔÇÏ´Â ¸ðµç ½ÅÈ£(Àü¾Ð, Àü·ù)
¼ººÐÀ» ¸»ÇÔ.
Noise Immunity(ÀâÀ½ ¿©À¯µµ) ³í¸® ÁøÆø¿¡ ´ëÇÑ ÀâÀ½ ¿©À¯ÀÇ Å©±â¸¦ %·Î ³ªÅ¸³½ °Í.
Noise Margin(ÀâÀ½ ¿©À¯)
³í¸®È¸·Î¿¡¼´Â Àü¾ÐÀÇ °íÀú¿¡ µû¶ó¼ 1°ú 0À» Á¤Çϰí Àִµ¥ ÀâÀ½ÀÌ ¹ß»ýÇϸé Àü¾Ð LevelÀÌ º¯µ¿ÇÏ¿©
'1'°ú '0'ÀÌ ¹Ù²î°í ¸»±â ¶§¹®¿¡ À̰ÍÀ» ¹æÁöÇϱâ À§ÇÏ¿© ³í¸®Àü¾ÐÀÌ ¿©À¯ (Margin)¸¦ °®°ÔÇÒ
Çʿ䰡 Àִµ¥ À̸¦ ÀâÀ½¿©À¯¶ó ÇÑ´Ù.
N-MOS MOS TRÀÇ ÇÑ Á¾·ù·Î¼,À½ÀüÇÏÀÎ ÀüÀÚ¿¡ ÀÇÇØ Channel Àü·ù°¡ Çü¼ºµÇ´Â ¹ÝµµÃ¼.
Nonconformity
ºÒÀÏÄ¡. product³ª service°¡ ¿ä±¸±Ô°ÝÀ» ¸¸Á·ÇÏÁö ¸øÇϹǷμ ¸ñÀûÇÑ ¼öÁØÀ̳ª »óÅ·κÎÅÍ
ǰÁú¼öÁØÀ» ¹þ¾î³².
Non-Pass. Test º¸È£¸·À» ÀÔÈ÷±â Àü¿¡ ÇàÇÏ¿©Áö´Â EDS Test(Non passivation Test).
Non-Volatile(ºÒ Èֹ߼º)
Memory¸¦ ±â¾ï À¯ÁöÇÑ´Ù´Â Á¡¿¡¼ ºÐ·ùÇÏ¸é ºÒÈֹ߼º(Non-Volatile)°ú Èֹ߼º(Volatile)À¸·Î ³ª´ ¼ö ÀÖ´Ù
Non-volatileÀ̶ó MemoryÀÇ power°¡ offµÇ¾îµµ ±â¾ï³»¿ëÀÌ ¼Ò¸êµÇÁö ¾Ê°í À¯ÁöµÇ´Â ¼ºÁúÀ» ¸»ÇÑ´Ù.
Non-Volatile Memory
Àü¿øÀ» ²÷¾îµµ Áö¿öÁöÁö ¾Ê´Â Memory.¹ÝµµÃ¼ÀÇ Memory¿¡ ±â¾ïÇß´ø data´Â ÀϹÝÀûÀ¸·Î Àü¿øÀ» ²÷À¸¸é
Áö¿öÁ®¹ö¸°´Ù.
±×·¸±â ¶§¹®¿¡,data¸¦ Áö¿ìÁö ¾Ê±â À§Çؼ´Â hard disk³ª floppy diskµîÀÇ ´Ù¸¥ media·Î ¿Å±âµç°¡ ¹ÝµµÃ¼ÀÇ
memory¸¦ battery·Î back up ÇØµÎ¾î¾ß ÇÑ´Ù.
±×·¯³ª, Ư¼öÇÑ ±¸Á¶(NMOS µî)·Î Çϸé Àü¿øÀ» ²÷´õ¶óµµ Áö¿öÁöÁö ¾Ê´Â Memory°¡ °¡´ÉÇÏ´Ù.
±×°ÍÀ» ºÒÈֹ߼º Memory¶ó°í ÇÑ´Ù. NMOS Transistor¿¡¼´Â µÎ°¡Áö levelÀÇ threshold Àü¾Ð VthÀ» °®°í
ÀÖ¾î¼ Àü¿øÀ» ²÷´õ¶óµµ VTH´Â º¯ÈÇÏÁö ¾Ê±â ¶§¹®¿¡, "1", "0"À» µÎ °³ÀÇ VTH¿¡ ´ëÀÀ½ÃÄÑ ±â¾ïÇÑ´Ù.
ÀüÀÚ Tunner¿¡¼ÀÇ ÃÖÀû Á֯ļö±â¾ï µî¿¡ »ç¿ëµÇ°í ÀÖ´Ù.
Nonzero Fixed Oxide Charge
MOS SystemÀÇ MS ´ÙÀ½À¸·Î °¡Àå Áß¿äÇÑ Nonideal Effect·Î Oxide-SemiconductorÀÇ Interface¿¡¼
ÁÖ·Î Positive ChargeÀ¸·Î Á¸ÀçÇÑ´Ù.
À̰ÍÀº Oxidation Process ÀÚü¿¡ ÀÇÇØ »ý¼ºµÈ °ÍÀ¸·Î OxidationÈÄ¿¡ ³²¾Æ ÀÖ´Â Silicon Dangling
BondÀÇ ¿µÇâÀÌ´Ù.
Dangling Si Bond´Â Silicon Oxide InterfaceÀÇ Oxide Side¿¡ 200¡ÊÁ¤µµÀÇ µÎ²²·Î ºÐÆ÷Çϰí ÀÖ´Ù.
NOR ³í¸®ºÎÁ¤È¸·Î¿Í ³í¸®Èȸ·Î OR¸¦ ÇÕÃÄ Çϳª·Î ¸¸µç °Í.
NOS(Network Operation System) LANÀÇ ¿î¿µÃ¼°è.
NOT ³í¸® ºÎÁ¤ ȸ·Î.
Notch/Void
ÀϹÝÀûÀ¸·Î Àç·á(±âÆÇÇ¥¸é)¿¡ ¿òÇ« ÆÐÀÎ °÷À̳ª ±¸¸ÛÀÌ ¶Ô¸° °÷À» ¸»Çϸç À̰÷¿¡´Â ¿ªÇÐÀûÀ¸·Î ÀÀ·ÂÀÌ
ÁýÁߵǴ °÷ÀÌ´Ù.
¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß¿¡¼´Â ±Ý¼Ó¸· ¹× º¸È£¸·ÀÇ À¯±âÀûÀÎ °ü°è¿¡ ÀÇÇØ ±Ý¼Ó¹è¼±¿¡¼ÀϾ´Â Çö»óÀ¸·Î ±Ý¼Ó¹è¼±
Ãøº®¿¡ ½û±âÇü»óÀ¸·Î ÆÄÀ̴°ÍÀ» Notch¶ó Çϸç,À̰ÍÀÌ ¼ºÀåÇÏ¿© Hole ¸ð¾çÀ» Çü¼ºÇÑ °ÍÀ» Void¶ó ÇÑ´Ù.
Notching Photo°øÁ¤¿¡¼ ³¹Ý»ç¿¡ ÀÇÇØ line¿¡ Åé´Ï¸ð¾çÀ¸·Î ÆÄÁö´Â Çö»ó.
NoteÇü PC ¿ÜÇü Size°¡ A4ÆÇ SizeÀÎ Personal Computer.
Notebook
TFT-LCD Áß·® 3.5kg ÀÌÇÏÀÇ PC¿¡ ÀåÂøµÇ´Â µð½ºÇ÷¹ÀÌ ÆÇ³Ú·Î 10ÀÎÄ¡ ÀÌÇÏÀÇ »çÀÌÁîÀÇ È¼Ò¼ö´Â
Laptop°ú °°À¸³ª pitch»çÀÌÁî´Â 0. 21, 0. 33mm Á¤µµÀÌ´Ù.
NPN TR N, P, N ¿µ¿ªÀ» °¢°¢ ¿¡¹ÌÅÍ, º£À̽º, ÄÝ·ºÅÍ·Î ÇÑ Á¢ÇÕÇü TRÀÌ´Ù.
N-Type Silicon(Negative Type Silicon)
Major Carrier°¡ ElectronÀÌ °æ¿ì¸¦ ¸»ÇÑ´Ù.
5°¡ ¿ø¼ÒµéÀÌ Si¿¡ ÁÖÀÔµÇ¸é ¿©ºÐÀÇ ElectronÀÌ Á¸ÀçÇÏ°Ô µÈ´Ù.
NTN(Nippon Telegraph and Telephone Corporation) ÀϺ» Àü½ÅÀüÈ ÁÖ½Äȸ»ç.
NTSC(National Television System Committee)
1940³â ¹Ì±¹ÀÇ TV °ü·Ã ȸ»ç ¹× ´Üü¿¡ ÀÇÇØ Á¶Á÷µÈ TV ¹æ½ÄÀ» À§ÇÑ À§¿øÈ¸
(Èæ¹é ¹× Ä÷¯ TVÀÇ Ç¥Áعæ½Ä ±ÇÀå).
NVD(Non Visual Defect)
Deprocess¿¡ ÀÇÇØ ºÒ·® ºÐ¼®À» ÇÏ´Â °æ¿ì failÀº µÇ¾úÀ¸³ª defect¸¦ ãÀ» ¼ö ¾ø´Â °æ¿ì
Non Visulal Defect¶ó ÇÑ´Ù.
NVM(Non Volatile Memory) ºñ Èֹ߼º ±â¾ï¼ÒÀÚ.
N.W.W.(Neutral Waste Water)
Áß¼º Æó¼ö·Î¼ ÁÖ·Î Wet ST'NÀÇ Rinse °øÁ¤¿¡¼ ¹èÃâµÇ´Â Æó¼ö¸¦ ¸»ÇÔ.
|