 D(Demerit)
Quality score의 가중치를 얻기 위한 수단을 제공하기 위해서 사건이나 사상의 구분을 위해 정해놓은 가중치.
D-A 변환기(Digital to Analog Converter)
디지탈 신호를 입력으로 하여 Analog신호를 출력으로 꺼내는 회로를 말한다.
DA(Die Attach) Die를 Lead Frame에 접착시키는 공정.
DAC(Digital to Analog Converter) Digital 신호를 Analog 신호로 변환하는 변환기.
D. C Characteristic
Device의 Status에 따라 흐르는 Current 특성을 말하며, Device 동작 Status별로 구분되어 있음.
DAD(Digital Audio Disk) 오디오 신호를 디지틀로 변화시켜 기록한 Disk를 말한다.
DAE(Dynamic Asian Economies)
한국, 대만, 홍콩, 싱가포르 등 아시아 신흥 공업 경제권이란 말 대신 경제협력개발기구가 새롭게 사용한 용어이다.
Daisy Chain 복수의 주변 LSI에 입력요구가 동시에 발생할 때 우선순위를 결정하는 회로.
Dambar PKG Lead의 상단 부분을 연결하는 가로축 Bar.
Dark Current(암전류) 무신호시에 흐르는 전류로서 차단전류와 같은 것이다
D.A.T.A. 미국 Derivation And Tabulation Associates Inc.에서 발행하고 있는 규격 일람표.
Data 모든 정보 숫자, 문자 등으로 통신기기나 Computer에서 처리되는 자료.
Data Base
데이터를 저장하는 곳으로써 주로 disk storage가 사용되며 저장하는 방법과 저장된 데이터를 꺼내는
방법에 따라 여러가지 DB가 있으며 주로 많이 사용되는 DB는 relational data base나 objectoriented data base다.
Data Base Management system 데이터 베이스를 관리해 주는 S/W 시스템을 말한다.
Data Compression
영상이나 음성 등의 실제 데이터는 그 모양이 매우 크므로 저장이나 통신하기에 어려움이 있다.
그런 데이터의 양을 줄이는 기법을 일컬으며 그 방법에는 원래 데이터에 전혀 손실을 주지 않는 data lossless
compression과 사람의 시각이나 청각의 한계를 최대한 이용하여 눈과 귀가 인식 못하는 범위내의 데이터를
없애서 압축효과를 나타내는 data losssy compression이 있다.
Data Line 매트리스 배열에 입력되는 신호가 들어가는 라인으로 어드레스선과 함께 화소의 on-off 구동한다.
Data-Log 검사 진행중에 항목별 내용을 나타내는 것을 말함.
Data Retention Mode
휘발성 메모리(DRAM/SRAM)에 데이터를 저장하는 형태로, 일반적으로 시스템 power-off 직후 battery back-up
circuit에 의해 데이터가 메모리 제품이 기억될 수 있도록 하는 최소한의 입력 조건의 상황.
DAT Recorder(Digital Audio Tape Recorder)
Compact Disk에 못지 않게 완벽한 원음을 Digital로 Tape에 기록,재생해 듣는 기기.CDP와는 달리 녹음이 가능하다.
DBF 파일 애쉬톤 테이트의 DBASE 프로그램들에 의해 사용되는 파일상태.
DBP(Deutsche Bundespost).
DC(Document Control) 표준 사무국.
DC(Direct Current) 반도체 소자의 직류 전압특성.
DC Characteristic
Device의 Status에 따라 흐르는 current 특성을 말하며, Device 동작 Status별로 구분되어 있음.
DC Parametric Testing
Steady state test로서 OHM의 법칙을 기본으로 하여 전기적 특성이 결정되는 것을 의미한다.
보통 주어진 전압/전류를 인가하고 전류/전압을 측정한다. DC
test에는 소모전류(ICC), 누설전류(leakage test),력전압(VIL, VIH), 출력전압(VOL, VOH) 등이 있다.
DC PDP(Direct Current Plasma Display Panel)
음극과 양극 사이에 프라즈마 가스(Ionized Neon-Argon Gas)를 봉합하고,양 전극 사이에 직류를 가하여
프라즈마를 발광시켜 신호를 표시하는 소자.
DCW(Dry Cooling Water)
FAB에서 순환되는 공기의 온도를 미세하게 조절하기 위하여 Cooling Coil내로 흐르는 물.
DD(Double Die) 이중 Die.
Debug 불량품, 불합격품을 제거하는 작업 일반. Debugging, Screening, BURN-IN 이라고도 한다.
Debugging
Test Plan에 의해 제시된 내용과 실제 소자에서 나타나는 차이점을 줄여 나가기 위한 일련의 작업이다.
Decay Time 네가티브 표시의 경우 최대 콘트라스트비가 100%에서 10%까지 변화하는데 걸리는 시간.
Decel Mode 가속에너지를 가하지 않고 추출전압만으로 Ion을 주입하는 형태(에너지 범위0-33kev).
Decoder
2진법의 수를 해독(Decode)하여 특정의 출력(10진법의 수)을 선택해내는 회로를 2진-10진 Decoder이라
한다 ↔ Encoder.
DECT(Digital European Cordless Telephone).
Defect(결함)
Product나 service에 목적한 사용기능을 만족시키지 못하는 심각한 원인이 발생하여 제품의 특성이 목적한
수준이나 상태에서 벗어남. defect는 심각한 정도에 따라 다음과 같이 분류한다.
Class 1 매우심각 : 매우 심한 손상이나 대단히 큰 경제적 손실을 직접 초래
Class 2 심 각 : 중대한 손실이나 경제적 손해를 직접 초래
Class 3 중요결함 : 사용목적을 고려할 때 주요 문제점들과 관련된 결함
Class 4 미세결함 : 사용목적을 고려할 때 하찮은 결함
Deflash Compound 찌꺼기 제거.
Defocus(촛점불량)
사진 공정에서 사용되는 용어로써 감광 원판과 감광물질 (P/R)과의 형상이 불일치되는 촛점의 부정확도.
Delamination(층간들뜸) 다층기관의 층간의 들뜸이나 표면동박과 내부기초재간의 들뜸.
Deming Prize
미국의 품질고문인 W. EDWARDS DEMING의 이름을 따서 창설된 일본에 있어서의 품질관리상. 이상의 선정
기준은 품질통제방법에 대하여 구체적으로 정해져 있으며 그 기준은 '일본 학자 및 기술자 연합' (JUWSE)
에 의해 정해진다.
Delay Time
TR의 Switching특성을 스위칭 시간으로 나타낼 때 베이스에 입력 펄스가 가해진후 콜렉터에 흐르는 전 류의
출력 펄스가 최대진폭(최종값)의 10%에 도달하기까지의 시간.
Demo
미보유 장비에 대한 공정특성을 분석하기 위해 장비가 있는 곳으로 wafer를 반송하여 공정을 진행한 후, 반입하여
공정특성을 분석하는 행위.
Demultiplexer
멀티플렉서와 반대로 직렬로 입력된 Data를 제어입력(선택입력)에 의해 Control하여 병렬로 변환해서
출력으로 꺼내는 회로이다.
Dent 동박두께를 크게 손상시키지 않으면서 약간 짓눌려진 상태.
Depletion Device MOS FET의 일종으로 Gate 전압을 가하지 않아도 Channel이 형성되어 있는 반도체 장치.
Depletion Layer(공핍층)
PN 접합에 역방향 전압을 걸면 P측에 있는 Hole과 N측에 있는 전자는 접합부분에서 멀어진다.
그리고 접합부근에는 캐리어가 매우 적은 부분이 생기는데 이것을 공핍층이라고 한다.
Depletion Mode 전계효과 TR의 사용법 중 채널을 약하게 하는 방향으로 게이트에 Bias를 가하는 방법.
Depletion Type
Channel을 Deplete하는 방향. 즉 약하게 하는 방향으로도 Channel 전류를 제어할 수 있는 형을 말한다.
Deposition
상압 또는 저압상태에서 주로 CVD 방법에 의해, Si 기관위에 Film(막)(Oxide, Nitride 등)을 성장시키는 것.
Deprocess 공정을 끝마친 소자를 공정 순서와 반대로 한 층씩 strip back해가며 defect site를 분석하는 과정.
Descum 현상 작업후 제거되지 않고 남아있는 미량의 감광액 찌꺼기(Scum)를 추가로 건식 제거하는 작업.
Design of Experiments
실험계획법. 진행할 실험순서를 배열하고, 실험에 포 함될 하나 혹은 다수의 인자들의 수준을 선택한다.
Design Kit
Electrical/Physical로 구별되며 ASIC 제품 설계시 전기적으로 Modelling과 Layout 정보를 포함한 Database를
이용하여 설계하는 Electrical Design Kit를 말한다. (예 : Mentor Design Kit, Verilog Design Kit 등)
Design Rule
반도체의 설계과정에서 공정능력과 설정된 제조방법의 한계성을 고려하여 반드시 지켜져야만 하는 설계규칙으
로서 각 기능 부위 및 기능부위 간의 물리적 거리가 그 내용으로 포함된다.
Develop
Mask를 Align한 후 자외선에 expose 했을때 Pattern 모양에 따라 노광된 부분과 노광되지 않은 부분으로 화학반응이
일어난 것을 이용해 화공약품으로 현상하는 것.
Development
현상, 사진 공정에서 감광액 도포 및 노광후 필요한 Pattern만을 남기고 불필요한 부분의 감광액을 제거하는 작업.
Device 품명(품종) (제품).
Dextrotatory(石示性)
빛의 진행방향에 대해 관측자 쪽에서 본 경우 매질을 통과하는 빛의 편광면이 시계 회정방향으로 회전하고 있는 것.
Dewetting
용해된 솔더가 표면에 도포되어 움푹들어가거나 들떠서 불쑥튀어 나온 상태이나 원래의 금속표면은 노출되지 않음.
DF(Die Fabrication) Wafer mount 공정부터 dicing saw 공정을 말함.
DGP(Data Gathering Panel) 정보를 이송하는 단말이송장치.
Dichromated Gelatin 빛의 편광 상태에 따라 통과하는 파장이 다른 Dichromated Gelatin 층을 통과할 때
채색이 되도록하여 광을 착색하는 방법.
Dicing
편도 절단이라고도 하며 Wafer 절단 방식의 하나로 단일 방향으로 절단하는 방식(왼쪽에서 오른쪽으로만 절단)
Dicing Saw Wafer를 절단하여 Die(Chip)를 분리하는 Diamond Wheel.
Die Attach 각 Die를 Lead Frame에 붙이는 작업.
Die Business
Probe Test 완료후 package를 하지 않고 Good Die를 wafer 형태나 wafer를 자른후 Good Die만을
판매하는 것을 말함.
Die Bonder(다이본더) 다이는 칩(Chip)을 말하며,트랜지스터나 IC를 제조할 때 칩을 스템 또는 리이드 프레임에
붙이는 것을 다이본드 또는 본딩이라하며 이에 쓰이는 기계를 다이본더라고 한다.
Die Bonding
IC를 제조할 때 Chip을 스템 또는 리이드 프레임에 붙이는 것을 다이본딩이라고 한다.
펠렛마운트, 마운트라고도 한다.
Die Coating Die위에 보호막을 씌우는 작업.
Die Collet
Die 접착을 하기 위한 도구로서 진공으로 Die를 흡착 운반하여 접착하며 재질은 텅스턴 카바이드로 내마모 및
내열성이 요구됨. 모양은 피마밋 형.
Die Pocket 이송 콜렛에 부착된 Die를 예방정열시키는 장소. 재질은 스텐레스스틸.
Die Sawing Wafer의 각 Chip을 조립하기 위하여 톱으로 자르는 작업.
Dielectric Constant(유전 상수)
유전 분극의 강한 정도를 나타내는 계수로서 유전율이 이방성을 표시하면 전기장에 평행하려고 하는 유전율이
수직하려고 하는 유전율보다 클수록 액정입자가 일어서는 속도가 빠르다.
Dielectric Isolation 반도체 IC의 분리방법의 하나로서 소자간의 저항이 높은 절연물로 Electrical하게 분리하는
것을 말한다. 절연재료로는 이산화규소(SiO2), Poly-Si, Ceramic 등이 있다.
Diffused Resistor
불순물의 Diffusion에 의한 영역이 저항으로 사용되는 것.
Diffusion
농도차에 따라 액체나 기체가 고농도에서 저농도쪽으로 이동함을 말하는 것으로 확산로 속에서 반도체 소자(Wafer)
에 높은 온도를 가해 불순물 B(붕소)나 P(인) 등을 확산시키는 것을 말하며 반도체 특성을 결정하기 위한 것임.
Diffusion Capacitance Diffusion에 의해 형성된 Junction에서 생겨난 기생 Capacitor의 용량.
Diffusion Current
외부 E-field의 영향없이 순수 농도차에 의해 흐르는Current 농도가 높은 영역에서 낮은 영역으로 Carrier가
확산되면서 발생됨.
Diffusion Furnace 확산 또는 산화에 필요한 고온의 확산로.
Diffusion Length
Carrier가 주입되면 확산해 가는 도중에 상대의 Carrier와 재결합하여 차례로 소멸되어 가기 때문에 시간이 지나면
Carrier의 농도는 감소하게 된다. Life Time 동안 Carrier가 이동해간 확산거리를 Diffusion Length라고 한다.
Diffusion Pump 기름을 가열하여 증발된 기름의 냉각시 진공내 gas를 흡수하는 방식의 고진공 펌프.
Diffusivity 불순물의 확산도를 나타내는 단위.
Digital(DIC) Analog에 대응되는 말로 "1"과 "0"으로 표시될 수 있는 것(Digital IC).
Digitizing Mask를 만들기 위해 설계된 도형의 좌표를 결정해 주는 것.
Digital Memory 디지탈량을 기억하는 메모리·보통 메모리라고 하는 경우는 이 Digital Memory을 가리킨다.
Dimenrization(이량체화) 두 개의 분자가 중합 또는 분자간의 힘에 의해 일체가 되어진 것.
Dimension 칫수.
DIMM(Dual In-Line Memory Module)
PC에 사용되는 Memory module의 종류로 PCB 前面과 後面의 pin수는 같으나 pin들이 기능을 달리하는 제품을 말함.
Dimple Wafer표면 불량으로 오목하게 패인 결함.
Dimensional Stability(칫수안정성) 온도, 습도, 화학적 처리, 외부의 압력에 의해 변화된 크기.
Dimensioned Hole(칫수홀)
인쇄기판에 있어서 홀의 위치가 반드시 그리드 상에 위치하지 않고 좌표값에 의해 위치가 결정되는 홀.
DIN Deionized water로서 초순수를 말한다.
Diode
di-electrode를 따서 만든 단어로 2극 소자를 말함 진공관에서도 2극관을 다이오드라 하며 검파,정류작용은
가지나, 증폭 작용은 없으며, 따라서 수동소자로 분류함.
Diode Array 여러개의 다이오드를 하나의 펠렛에 조합하여 복합시키는 것.
Diode Ring Structure 다이오드를 링 구조로 연결 순방향 특성을 이용한 구조.
DIP(Dual Inline Package)
가장 보편적인 IC 포장의 한 형태로 직사각형 모형이며, 내부 회로(Chip)와의 연결도선이 옆면에 수직으로 붙어
있는 포장 형태.
Discolor Wafer 육안 검사시 불량 항목의 하나로 FAB 공정중 또는 절단할 때 발생하는 Pad 변색.
Discrete 집적회로(IC)에 반대되는 말로서 개별전자부품을 가리킨다. TR, Diode, 저항, 콘덴서 등의 부품은 각각
개별부품으로서의 기능밖에 가지고 있지 않으므로 이들은 모두 Discrete 부품이 된다.
Discretional Array Method LSI를 만드는 방법의 하나로서 웨이퍼속에 포함되는 수 10에서 수 100의 단위회로
(Cell 또는 Unit Cell이라 부른다)의 모두를 검사하고 양호한 Cell만을 골라내어 그것을 상호배선하는 방법을 말한다.
Discrete Device 단순한 개별소자로서 저항, Transistor 또는 Diode 같은 것.
Discrete Product 개별소자는 diode, Transistor, 정류기(Rectifier), 트라이스터(Thyristor)등을 일컬으며, 이러한
소자들의 결합으로 구성된 집적회로에 대응하는 말.
Discretionary Wiring-Approach Wafer 내의 모든 기능 단위의 양·부를 미리 판정 기억하고 양품을 선택적으로
결선한 다음 그 Wafer를 이용하여 최종 상호배선 Pattern을 설계함으로써 LSI 등을 제작하는 방식을 말함.
Display Device 숫자, 문자 등을 표시하기 위한 숫자.
DIW(Deionized Water) 초순수로서 설비에서 복잡한 공정을 거쳐 수중의 이온 및 오염 물질을 전부 제거한 순수.
생산라인의 Wet공정을 비롯하여 반도체 제조공정에서 광범위하게 사용됨.
D-I Water(De Ionized Water 또는 Semiconductor grade Water)
이온이 함유되지 않은 물이란 뜻으로, 불순물을 제거시킨 순수(純水), Wafer 세정 및 절단시 용수로 사용됨.
DLM
2층 구조의 Metal Layer를 갖도록 공정을 진행시켜 집적도를 향상시킬 수 있음.1층 금속은 Power 및 Routing Line
으로 사용하고 2층 금속은 Routing Line으로 사용하는 소자간의 배선기술.
D-MOS(Double Diffusion-Metal Oxide Semicondcutor)
연속적으로 확산 공정을 두 번 진행함으로써 channel length를 짧게 하고 이에 의해 고전압, 고전류를 인가하는데
장점을 갖는 MOS를 일컬음.
DMA(Direct Memory Access)
주변장치와 주기억장치에서 CPU를 거치지 않고 직접 기억장치로 Data를 입출력할 수 있게 하는 것으로
DMAC(8237A)에 의하여 DMA 기능에 제어되며 고속으로 Data를 전송을 할 수 있다.
Domain 동일 액정 cell내에 있어서, 기본이 되는 액정 분자의 배향 벡터가 하나의 모양으로 이어져 있는 액정의
영역이 복수로 존재하고 있는 상태.
Donor
반도체 소자의 특성을 N-type으로 만들기 위하여 전도대에 자유전자를 주입하는 불순물 원소로 P,As,Sb 등이있다.
Donor Level 반도체 속에 불순물로서 혼입한 원자에 의해서 자유전자가 생겨 반도체가 N형으로 되는 불순물
원자를 Donor라고 한다. 이 상태를 에너지대의 그림으로 나타낼때 도우너에 의해서 금지대(Forebidden band)
속에 생긴 에너지 level을 Donor Level이라고 한다.
DP(Dew Point) 노점온도를 나타내며 공기중의 수증기가 응결되는 온도를 말한다.
Dopant Dope시 주입되는 불순물을 Dopant라 한다.
Dope 반도체속에 불순물을 주입(확산, ION IMPLANTATION 등에 의해서)하는 것을 Dope라고 한다.
Doping 반도체 재료(Wafer)에 불순물을 주입하여 P-type 또는 N-type의 반도체 특성을 만드는 것으로 박막이나
실리콘 기판에 불순물을 주입시켜 전도특성을 향상시킬 때 사용함.
Dope Oxide Doping된 layer위에서 성장된 Oxide.
DOS(Disk Operating System)
컴퓨터를 제어하는 모니터나 프로그램 루틴 또는 라이브러리 등의 운영체제가 모두 자기 디스크에 의해
이루어지는 System.
Dosage 불순물의 양을 말하는 것으로서 단위 면적당 투입되는 불순물 갯수를 나타냄.
Dose
Ion Implantation 등 충격에 의해서 반도체에 불순물을 주입하는 것을 Dose라고 하며 ㎠당 불순물 갯수로 표현.
DP(Dew Point) 이슬점을 말함.
DPM(Defect Per Milion) Percent(%)×106
Dot-Clock Signal 디스플레이 시스템에서 화소 비를 조절하는 신호.
DPLL(Dull Phase Locked Loop)
PLL은 입력신호에 대해 주파수와 위상이 같은 신호를 발생시키는 폐회로로서,무선통신에서 수신과 송신을 동시에
수행하기 위해 2개의 PLL을 사용하는데 이러한 두 개의 PLL 구조를 DPLL이라 하며,이는 Digital PLL과는 구별된다.
DRAM(Dynamic Random Access Memory)
Capacitor의 정전용량을 이용한 Cell 모양의 Device로써 읽기와 쓰기가 자유로우며 CAP.에 Charge를 시켜주기
위해 Refresh Cycle이 필요함.
Drain
전계효과 TR(FET)의 전극의하나,드레인은 주회로 전류가 흘러들어 가는 전극이며 통상의 사용법인 소오스
접지 방식에서는 출력을 꺼내는 전극이 된다.
따라서 드레인은 보통의 TR, 즉 접합형 TR의 콜렉터에 상당하는 전극이라고 할 수 있다.
DRC/ERC/LVS
DVP-Circuit과 Layout의 내용의 일치성 및 Design Rule, 전기적 특성의 이상 유무를 검사하는 작업.
가. DRC(Design Rule Check) - Layout Data의 규칙(Metal의 선폭, 등등)을 Check
나. ERC(Electrical Rule Check) - 전기적인 특성을 Check
다. LVS(Layout vs Schematic) - Layout Data와 Circuit의 차이점을 비교 출력.
Dressing Wafer 절단용 톱날(Blade)을 다듬어 주는 행위를 Dressing이라 함.
Drift 주로 직류 증폭기에서 문제가 되며 입력 신호가 "0"인데도 출력전압이 변동하는 것을 말한다.
Drift Current
균일하게 분포한 Extrinsic Semiconductor에서 외부 E-Field가 가해졌을 때 흐르는 Current Carrier의
Drift Velocity는 v=μE(μ:Moblity, E: Electric Filed)로 정의된다.
Drive-In
Deposition된 B(붕소)나 P(인)을 Wafer 내부로 더 깊이 침투시키는 것을 말하며 확산로(Furnace)를 이용함.
Driver Device에 전압, 파형 등을 인가하는 전자 장치.
Driving Frequency 액정 소자를 구동시키기 위해 인가하는 교류 전압의 프레임 주파수.
Driving Voltage 액정 소자를 구동시키기 위해 인가하는 교류 전입의 피크 값.
DRO(Destructive Read-Out)
파괴판독. 메모리 소자에서 기억내용을 판독할 때 이 판독 조작에 의해서 기록된 기억내용이 소멸되는 것을 말한다.
Dross(찌거기) 용해된 솔더의 표면에 떠있는 오염물질.
DRT(Device Reliability Test)
"신제품 신뢰성 시험"으로서 신제품에 대한 품질 인정검사(Quality Approval Test)를 말함.
Dry Etch 건식 식각. 용액성 화학물질을 사용치 않고 활성화 된 Gas(Plasma)를 이용하는 식각 방법.
Dry Process
플레이너 TR, IC 등의 사진식각기술에 있어서 가스플라즈마나 이온 beam을 에칭에 이용하는 방법.
DST(Die Share Test)
Die 접착력 시험으로서 Die Attach 공정을 거친 중간 제품에 대해 Die와 Frame pad 접착 정도를 판정하기 위한 시험.
DT(Down Time) 작업이 중단되는 시간.
DTAD
Magnetic Tape을 이용하고 있는 Analog 음성 저장방법 대신에 Memory chip과 Codec 등을 이용하여 Tape를 없앤
Digital Tapeless Answering Device.
DTP(Desk Top Publishing)
책상 위에서 책이 만들어진다는 뜻으로 PC를 이용해 원고의 작성에서부터 편집 인쇄까지 일괄적으로 처리하는 형태.
Dual Gate MOS FET 고주파용 MOS FET로서 2개의 Gate를 가진 것이다.
Duct
공기(가스)의 이송시 사용하는 장비로서 직사각형 및 원통형으로 제작되고 이송하는 공기의 종류에 따라 아연도
금철판, 스테인레스 및 PVC 등을 사용한다.
Dummy Frame 금형을 세정하기 위해 사용되는 Chip이 붙어 있지 않는 상태의 Lead Frame.
Dummy Wafer Tube내에 공정의 Uniformity를 좋게 하기 위해 사용하는 Wafer 또는 생산 Wafer와 함께 투입되어
생산 Wafer의 제품특성의 균일성을 도모하기 위해 쓰이는 Wafer.
Dumping
시장에서의 점유율을 높이기 위하여 정상이하의 염가로 상품을 판매하는 행위. 해외시장에서의 염가판매로 인한
손실을 국내시장에서의 초과이윤으로 메꾸어야하므로 수입품으로 부터의 국내 시장보호 필요에 따라서 덤핑은
수입제한 조치를 전제로 한 수출확대 정책.
Dumping-ZIG 한쪽 Carrier에 담긴 wafer를 다른 carrier에 한꺼번에 옮겨 담을 수 있도록 하는 치공구.
Duplication 유사한 조건하에서 1회 이상의 Treatment를 실행하는 것을 말한다.
Note) 반복과 비교했을 때, Duplication은 실험의 단일요소로 언급된다.
DUT(Device Under Test)
검사되고 있는 제품. Test를 하기 위해 장착한 소자를 말하고, 이를 위해서는 DUT Board가 필요함.
Duty Cycle스크린상에서 각 화소를 재표시하는데 걸리는 시간으로 refrersh rate가 60Hz 미만이 되면 인간이
깜박임을 인지할 수 있다.
Duty Ratio 주기신호 체계에서 일정 주기에 대한 선택 신호가 발생하고 있는 기간의 비.
Dyed Poryides 폴리이미드(polyimide) 기판에 색소를 녹여서 착색된 층에 빛을 통과시킴으로 착색하는 방법.
Dynamic Shift Register MOS 특유의 회로로서 동적으로 항상 동작하고 있는 Shif Register를 말한다.
Dynamic RAM(DRAM) (Dynamic Random Acccess Memory) 용량성 충전(Capapcitance Charge)
여부에 의하여 "1" 또는 "0"의 정보를 저장할 수 있는기억장치으로 재충천시켜야 기능을 유지함.
Dynamic Scattering Mode(동적 산란 모드)
전기유체 역학적 불안정상태로서 네마틱상에 전계를 인가하면 전기유체 역학적 불안정성에 의해서 대류가 발생한다.
전계가 증가하면 잇달아 새로운 대류구조가 생겨 최종적인 난류로 변화한다. 난류상태가 되면 액정은 그 광학적
이방성과 유체운동에 의해 강하게 빛을 산란시킨다.
Dynascope Wafer
육안검사용 현미경의 하나로, 보통의 현미경과 다른 점은 투영기가 평면 유리로 되지 않고 디스크라고
하는 직경 0.1㎜의 미소렌즈가 무수하게 배열된 것을 사용하므로서, 선명하고 보기 쉬운 특징이 있다.
(육안의 피로가 적음) 절단 높이, 깊이, 전단 웨이퍼 두께 및 웨이퍼 외간 측정 등에 사용됨.
DW(Diffused Wafer) 확산 웨이퍼.
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