 P
1) 비율의 의미로 사용- 시료로서 채취된 총단위(unit)에서 정상적인 것과 구별될만한 현상을 하나이상
가지고 있는 단위의 비율.
2) 백분율의 의미로 사용-시료로서 채취된 총단위(unit)에서 정상적인 것과 구별될만한 현상을 하나이상
가지고 있는 단위의 백분율.
현상의 수는 같은 유형의 현상이 여러번 나타나더라도 단지 한번만 세어져야 한다.
P+ P형 반도체에 있어서 억셉터 불순물 농도가 비교적 높은 부분을 나타낼 때 쓰인다.
P- P형 반도체에 있어서 불순물 농도가 비교적 낮은 부분을 나타낼 때 쓰인다.
P- Channel
N형 기판에 P형 확산 영역을 형성한 절연게이트형 FET에 있어서 소오스,드레인 간에 흐르는 전류의
통로인 채널이 정공에 의해서 형성되는 것은 P- Channel이라고 한다.
P I/O(Parallel Input Output) 장비와 장비사이에 병렬로 정보를 주고 받는 통신 Unit.
P & R(Placement & Routing)
Design Automation의 한 분야로,chip layout시 미리 준비된 Macro-Block 및 standard-cell들을
자동으로 배치 또는 배선하여 최적화하는 것을 말한다.
P/A(Process Area.)
생산장비에서 웨이퍼의가공공정이 행해지는 Area,1M-DRAM의 경우 요구 청정도는 CLASS 1.
P-Type Silicon(Positive Type Silicon)
Major Carrie가 Hole인 Si를 말한다.
3가 원소들이 Si에 주입되면 여분의 Hole이 존재하게 된다.
PA(Process Air)
Air Comp.에서 생산된 압축공기를 Dryer 및 Filter를 통과하여 정체된 Ait로서 생산장비에 사용된다.
PABX(Private Automatic Branch Exchange) 자동식 구내교환기.
Pack Information 2 cassette 이상을 반송시 AGV에 반송 순서에 대한 정보를 준다.
Package Test Board
Package를 Test하는데 사용되는 Board로서 Test 장비의 Test Head에 장착된다.
Package TR, Diode, IC 등의 용기를 말함.
Packaging Density 단위 체적속에 실장되는 부품 또는 소자의 수를 말한다.
Package Air Conditioner(package)
1개의 Cashing내에 냉동기와 공조기가 동시에 장착되어 사용목적에 적합한 온·습도를 유지시켜 주는 설비.
PAD 블록을 찾아서 데이터로 채우는 과정.
Page Fault
페이지 테이블상에 각 페이지마다 페이지 폴트라 불리우는 1비트의 제어비트가 있어서,이 비트가 1이면
그 페이지가 주기억 장치에 없는 것을 나타내며,0이면 주기억장치에 있는 것을 나타낸다.
명령을 실행할 때마다 연산 제어장치는 이 테이블을 참조하는 데 만일 비트가 1이면 페이지가 주기억 장치에
없다는 것을 뜻하는 인터럽트가 발생하며 수퍼바이저는 이 인터럽트를 해석하여 필요한페이지를 2차 기억장
치로부터 주기억장치로 가지고 와서 프로그램이 속행된다.
따라서, 페이징 방식에 의하면, 주기억장치에 최소한 필요한 것은 현재 사용중인 페이지뿐이다.
여기서 중요한 것은 이 페이지폴트의 처리는 사용자가 인식할 수 없는 상태로 이루어진다는 점이다.
PAL PROGRAMMABLE ARRAY LOGIC.
PAL PHASE ALTERNATION BY LINE의 약칭.
Palladium Membrane 수소분자만이 통과할 수 있도록 되어있는 Cell. Silver Palladium으로 되어 있다.
Palm Top PC 손 바닥위에 올려놓고 사용할 수 있는 PC.
Panel Plating(판넬도금) 홀을 포함하는 기판의 전면을 도금하는 것.
Parallel Port IBM-Compatible Parallel Printer를 연결할 수 있는 Connector이다.
Parameter 모수, 모집단의 특성을 나타내는 상수나 계수로 표준편차, 평균,회귀계수 등이 있다.
Parasitic Effect(기생효과) 소형화된 IC에서 소자사이가 근접하기 때문에 생기는 문제.
Parity
연기 Tape 등의 외부기기를 통하여 Data를 써넣거나, CPU내에서 Data를 전송했을 때에 Data의 실수를
검출하는 방법을 Parity Check (기우검사)라고 한다.
검사의 대상이 되는 N-BIT의 Data에 1Bit의Parity bit를 부가하고, 전체 "1"의 개수가 우수가 되도록 Parity
Bit를 "1" 또는 "0"으로 한다. Data를 read 하거나 수신했을 때 "1" 의 개수를 조사하여 그것이 기수이면
실수가 있었던것이 되고,그것이 우수이면정상적인 Data였던 것이 된다. "1"의 개수를 우수개로 할 경우를
우수 parity라고 하며, "1"의 개수를 기수개로 할 경우를 기수 parity라고 한다.
Parity Bit
부호화된 데이터(word)의 에러 검출에 사용하는 Bit로, 시스템의 Data 쓰기/읽기 동작후에 "1" Bit의 총합이
(패리티 비트 포함) 항상 홀수 혹은 짝수가 되어야 함.
Parity Checking
메모리에 Write할 때마다 1로 지정된 Byte의 Bit를 세어 홀수 또는 패리태 검사방식에 근거하여 패리티 칩에
기록한다. 그리고 후에 다시 Write 할때 하드웨어가 지정된 Bit를 검사하여 Memory의 결함이있을 경우
컴퓨터에 알리고 다시 부팅할 때가지 시스템을 멈추게 하는 것.
Partition
건축물 내부 좁은 공간을 분리,자유로이 이동하면 구획이 되어 Room과 Room을 분리 사용하는 제품으로
다음과 같이 종류가 있다.
가) 밤라이트-가장 많이 사용되며 가격이 저렴하고, 시공이 원활하며 스레이트 판 재질을 사용하여만듬.
나) 집성보드(석고)-방음 효과를 가지며 석고판을 이용.
다) SGP-얇은 철판을 이용하여 만든 제품.
Pascell Gury Language의 일종.
Passivation
회로가 외부의 먼지, 온도, 습도 및 긁힘으로부터 Damage를 받는 것을 방지하기 위해서 보호층을 입혀주는
공정으로 주로 Plasma CVD Oxide Nitride를 사용하며, PN 접합표면을 습기나 불순물에 대해서 둔감하게,
즉 불활성으로 하는 방법. Wafer 표면에 외부로부터의 영향을 막기 위하여 산화막 및 질화막을 입혀주는 것.
Password 암호.
Pattern
부품이나 디바이스의 배선 및 그들의 형태나 배치의 조합에 의해서 소요의 회로 기능을 구체화시킨 평면도형
을 말한다.
Pattern Plating(회로도금) 회로를 선택적으로 도금.
PBH(Planar Buried Heterostructure)
가장 통상적으로 사용되는 반도체 레이저(LD)의 구조로서 발광부를 식각,성장 등의 공정을 거쳐 다른 epi층
으로 완전히 싸버리는 구조이며 표면을 평탄화시킨 것이 특징이다.
PC(Production Control) 생산관리.
PC(Personal Computer).
PC(Particle Cleaning) Chip위의 오염물을 제거하는 공정.
P/C(Particle)
PCB(인쇄회로기판 Printed Circuit Board)
인쇄 배선판.위에 저항,콘덴서,코일,TR,IC,LSI,스위치 등의 부품을 장치하고 납땜하여 회로기능을 완성시킨 것.
PCD(Plasma Coupled Device) CCD등과 마찬가지로 일종의 집적형 Device이다.
PC-DOS IBM사의 PC-DOS는 MS-DOS의 OEM 버젼이다.
PCI
OS/2와 Windows 같은 Graphic Oriented Operation System을 PC에서 동작시킬 때 PC의 I/O의
Bottleneck을 없애기 위하여 Intel에서 개발한 PC Bus, 보통 SCSI, LAN, Graphic device에 적용함.
PCM(Pulse Coded Modulation)
계수형 전송방식으로 연속적인 신호(Analog Signal)를 주기적으로 2진 기호로 변화하여 전송하는 방법.
PCM Data
RUN에서 추출되는 Data중 Test Pattern을 측정하여 공정의 불량여부를 분석할 수 있는 Data.
PCM Design
PCM Program의 Error를 수정하는 행위로 이상 Data 발생시 수동측정기로 측정하여 결과를 추출한 후
자동측정기로 측정한 결과와 비교하여 PCM Program의 측정조건을 조정하는 행위.
PCM Program
개발제품의 양, 불량을 판별하기 위하여 Wafer상의 Test Pattern을 자동측정기로 측정할 수 있도록 제작된
Computer Program으로서 Test Program과 Test Data를 인쇄하는 Print Program으로 구성된다.
PCM Test Process Control Monitor하는 시험소자,공정상의 특성을 알아보기위해 실시하는 검사행위.
PCMCIA(PC Memory Card International Association) 미국의 메모리 카드 관련 표준화 단체.
PCN(Personal Communications Networks)
PCT Patent Cooperation Treaty의 약어
특허 또는 실용신안의 국제출원절차를 동일하고 간소화하기 위해 1970년 워싱톤에서 체결되고 1978년
발효된 다국가간 계약이다.
PCT(Pressure Cooker Test)
"증기압 시험"으로서 15PSI, 습도=100%,온도=121℃ ±2℃의 Pressure Cooker 내에서 진행하는 내습성
시험을 말함.
PCW(Process Cooling Water)
공정용 냉각수로서 생산장비의 냉각을 위하여 사용된다.
저압 및 고압용이 있다.
PCX 파일 Z SOFT사의 PC PAINTBERUSH에 의해 생성된 화상용 파일형태.
PD(Power Dissipation) 전력손실.
PD(Photo Detector)
수광소자로서 해당영역의 파장의 빛을 받아들여 전기적인 신호로 바꾸어 주는 소자이며 동작원리에 따라
PIN-PD, APD 등이 있다.
PD PIN(Presence Detect PIN)
4Byte 이상의 DRAM SIMM에 부착된 4개의 PIN으로 Memory Size 및 Speed를 표시하는데 활용됨.
PDA(Percent Defect Allowance)
Burn In 이후 Post Test시 Burn In 중 Device Degradation으로 인한 Hard성 Fail의 발생 허용
치로서 일정 비율을 넘으면 추가의 Burn In을 실시하게 된다.
PDP(Plasma Display Panel) 대화면화에 용이한 자발광 소자로 개발 실용화 추진단계의 소자임.
PDIP(Plastic Dual In-Line Package)
Plastic으로 만든 Package Type의 한 종류이며 Package 양쪽에 Lead가 길게 나와 있어 Socket에 끼워
쉽게 사용할 수 있다는 장점이 있으나 많은 면적을 차지하고 습기 등에 약하다는 단점이 있다.
PE(Product Engineer) 공정기사.특정 제품에 대한 Yield 및 특성 Trace하는 Engineer.
PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Depostion)
강한 전압으로 야기된 plasma를 이용하여 반응물질을 활성화시켜서 기상으로 증착시키는 방법 또는 장치
TFT-LCD에서는 insulator층과 a-Si 증착에 사용한다.
반응 Chamber가 Plasma 상태하에서 GAS들의 화학적 반응에 의해 film을 증착하는 방법으로 Plasma에
의해 reactant들이 energy를 얻음으로 낮은 온도에서 증착이 가능하다.
P/E Cycle(Programming/Erase Cycle EEPROM).
Peel Strength 基材(Base Material)로 붙어 회로나 동박을 떼어내는데 필요한 단위폭 당의 힘.
Pellet 불순물 주입등의 공정이 완성된 Wafer에 들어 있는 각각의 소자를 잘라낸 개개의 소자.
Pelletize Compound를 사용하기 좋게 작은 덩어리로 만드는 작업.
Pellicle
Particle 또는 외부적인 defect로부터 감광원판(MASK)을 보호할 목적으로 감광원판의 가장자리 부분의
형상이 없는 곳에 부착하는 물질.
PEM(Production Equipment Maintenance) 생산 장비 정비.
Performance Board
Test System 또는 소자로부터 나오는 전기적 신호에 대하여Test System과 Probe 사이를 연결시켜 주기
위해 PCB에 Coaxial Cable로 Wiring한 Interface Board.
Peripheral LSI
Test System에 CPU를 지원하는 LSI군. microcomputer system을 설계하는 경우 필요로 하는 기능을 CPU
한 개에 집적시키면 처리속도가 저하되고 software 설계량이 증대되는 문제점이 발생하게되므로 각 CPU에
주변 LSI를 사용하여 시스템을 설계하는 것.
Permenant Mask(영구마스크) 작업후에 제거되지 않는 잉크.
PERT(Program Evaluation and Review Technique)
어떤 방법으로 어떤 공정을 진행시키면 인원이나 자재의 낭비없이 배치할 수 있고 공기를 단축할 수 있는가를
해명하는 공정관리수법.
PF(Picofarad) 1012(F).
PG(Pattern Generator)
CAD System에 의해 Digitizing된 설계 정보를 Mask위에 Pattern 모양으로 형상화시키는 기계로 Reticle
제작에 사용.
PG(Pattern Generation)
회로설계 Pattern이 Layout된 상태를 Reticle/Mask 제작장비가 사용할 수 있는 Data로 바꾸어 주는 작업.
설계된 Data를 생산현장에 투입하기 위한 MASK를 생성하는 작업.
PG Tape
설계완료된 Layout Data를 Reticle/Mask 제작장비인 E-Beam Machine에 맞는 Format으로 변경한
Data를 PG Data라 하며 이 Data를 보관한 Tape를 말한다.
PGA(Pin Gird Array) Lead가 Package의 아래쪽에 길게 나외있는 정사각형의 반도체 제품.
PGA(Professional Graphics Adapter)
IBM의 전문 그래픽 어댑터로 주로 CAD 응용 프로그램으로 사용되는 고급의 지능적인 그래픽
보드였으나 몇가지 요인들 때문에 PGA는 인기있는 표준이 되지 못했다.
PH(Par H)
수소 Ion Mole 농도의 역수의 상용 Log 값을 취하여 수용액의 PH가 7인 수용액은 중성, PH가 7이하인 수용액은
산성, PH가 7이상인 수용액은 알카리성을 나타냄.
Phase(위상) 미리 규정한 위치에서 본 반폭파형의 1사이클을 기준으로 한 상대 위치.
Photo (사진) Wafer에 Pattern을 형성하는 공정.
Photo Conductive Effect(광전효과)
반도체에 빛을 조사함으로서 일어나는 전기 전도도의 변화나 기전력의 발생현상을 총칭하여
광전효과라고 한다.
Photo Coupler
전기,빛 변환소자(발공소자)와 빛 전기 변환소자(수광소자)를 하나로 조합한 것이다.
Photo Diode
반도체의 PN 접합에 역 바이어스를 가하고 접합면에 빛을 조사하면 PN 접합에 흐르고 있는 역방향 전류가
증가하는 현상을 이용한 것이다.
Photo Etching(사진 식각법)
에칭재료에 대해서 내성이 있는 재료,즉 Photo Resist를 마스크로 사용하여 반도체의 산화피막,금속 등을
부분적으로 Etching 하는 방법이다.
Photon
전자장을 양자화한 것을 Photon 이라고 한다.
Photo-Resist
사진 식각 공정을 위하여 용되는 점액성 액체를 말하며,빛이 닿는 유무에 따라 상태가 변하는 감광물로서
Positive와 Negative 2 종류가 있음.
Photo-Resist or Resist 감광물질로 Positive와 Negative의 두 종류가 있음.
Photo Volatic Effect(광기전력 효과)
반도체의 PN접합에 빛을 조사했을 때 PN접합의 양단에 전압이 나타나는 현상을 광기전력이라고 한다.
PI(Process Integration)
반도체 소자를 만들기 위해 Photo,Etch,Diffusion,Thin Film,Ion Implantation과 같은 단위공정이 필요한데,
각 공정을 소자의 특성에 맞게 Process Flow를 설계하고 제어하는 기능.Process Architecture라고도 함.
Pick & Placement Screen Printing된 PCB위에 Component를 장착 하는 공정.
Pick-Up Fork 25, 50 Slot짜리의 Boat를 Loading, Unloading하는 치공구.
Piezo Electric Effect(압전효과)
어떤 종류의 결정에 어떤 방향에서 압력을 가하면 정해진 방향으로 유전분극이 나타나는 현상
(즉, 한쪽 끝에 +의 전하가, 그리고 다른쪽 끝에 -의 전하가 나타나는 현상)을 말한다.
Piggy Black
Program ROM을 flexible하게 사용하기 위하여 Chip자체에 ROM 소켓을 가지고 있는 Package 방법.
Pigment Types
백색광이 미세한 안료 입자를 분사하여 만들어진 착색된 층을 통과하도록 하여, 빛에 색상을 주는 방법
혹은 안로 입자를 사용하여 빛을 착색하는 방법.
Pin Density(편밀도) 단위면적당의 기판상의 판수.
Pin Hole
1) 사진 감광액 속에 입자가 존재하거나 Mask나 WF표면에 결함이 있을 때 사진 작업후 형성된 감광액
Pattern에 생기는 작은 구멍.
2) 확산로에서 성장시킨 산화막에 생긴 작은 구명.
PINCH-OFF Voltage
전계효과 Tr(MOSFET)에 있어서 Channel이 닫혀졌을때 즉 gm이 ZERO로 된 상태의 GATE 전압을
PINCH-OFF 전압 Vp라고 한다.
Pit 동박을 완전히 관통하지는 않으나 표면에 생기는 작은 구멍. PIT Wafer 표면의 미세한 돌출 불량.
PIX
Assembly시 module compound의 stress에 기인된 깨짐
(crack)을 방지하기 위해 buffer material로서 pix(polydimide)를 coating한다.
Pixel(화소)
두 단어 "picture element"의 합성어로 화면을 구성하는 R,G,B의 3 돗트를 1화소라 하며 정세도가 높다고
하면 화소수가 많음을 의미한다.
Pixel Defect
LCD 화소단위의 표시결함으로 능동 매트리스 방식에 전형적으로 나타나다. 대표적인 것으로는 흑표시의
경우 광이 투과된 백결함이나 백표시의 경우 광을 투과하지 않은 흑결함이 있다.
원인은 능동 소자의 동작 불량에 있다.
PL/I 프로그래밍 언어.
PLA(Programmable Logic Array)
일반적인 논리 회로의 조합으로,기능별로 연결하거나 Program에 의하여 조작할 수 있는 논리조작 회로.
Planner용법
기억소자에서 콘덴서를 만드는 FAB 공정기술 중의 하나로 Silicon기판과 평행하게 콘덴서가 형성되는 기술임.
Planar Transistor Silicon기판 위에 튀어나오는 것이 없이 평평한 형태로 만든 Transistor.
Planarization FAB 공정에서 만든 반도체 Silicon Chip의 수직구조가 평평한 상태정도를 말함.
Plant Working Standard 공장용 기준기, 정밀 계측기기급 이하의 교정 및 검증에 사용되는 기기.
Plasma 거의같은 수의 양이온과 전자를 띤 가스.
Plasma Display
가스 방전에 의해 문자 또는 숫자를 표시하는 것으로 절연물을 통해 글로우 방전을 일으키는 외부 전극형
표시 방전판이다.
Plasma Etching
고주파가 인가되 반응실 내부로 Gas를 주입하면 높은 Energy상태로 활성화 되어 이온, 전자, 원자,
래디칼(Radical)등이 생성되는데,이것을 사용하여 식각을 하는 일반적인 건식 식각.좁은 의미로는
화학적인 반응에 의한 건식 식각 방법.
Plate 절단후 분린된 Chip을 선별하여(양품) 담는 공정.
Platng 도금.
PLC(Product Life Cycle)
제품수명주기.신제품이나 개량제품이시장에 소개된이후 시간의 경과에 따른 판매액이나 이익의 변화 추이를
나타낸 개념.도입기,성장기,성숙기,쇠퇴기로 구분하여 각 시기마다 적합한 마케믹스를 필요로 한다.
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)
Package의 일종으로 lead가 4방향으로난 표면실장형 반도체 제품.
PLD(Prodgramable LOGIC Device)
프로그램이 가능한 어드레스를 가진 ROM으로,시스템 설계 수단으로서 개발된 것이다.
PLD와 ROM과의 차이는 ROM은 입력의 모든 조합에 대해서 출력이 나오지만, PLD는 입력의 몇개 조합은
무효이고,또 조합의 몇개 그룹은 구별할 수 없다는 점이다.
Plenum 공기의 유통을 위한 공간.
PLL(Phase Locked Loop)
전압에 의해 조정되는 발진 주파수가 기준 주파수와 일치할 때까지 주파수의 위상차에 비례하는 전압을
발생시켜 발진 주파수를 기준 주파수에 맞추는 회로 방식.
Plot DISK내의 DataBase를 그림으로 뽑아 내는 것.
가) plot-도면, 차트,도표 등을 작도하는 것.
나) plotter-도면 작성(drawing),차트 작성, 도표 작성(diagram)및 유사한 그림을 그리기 위하여 사용되는
시각적 자료 생성 기기.
다) plotting[도형작성]-어떤 종류의 정보를 그림으로 작성하는 과정.
PM(Presentation Manager)
IBM사 및 MICROSOFT사에 의해 OS/2용으로 개발된 그래픽 사용자 인터페이스 표준이다.
PM(Preventive Maintenance)
장비성능유지 차원에서 설비 문제 및 손상감소를 위하여 Manufacturing Operation에서 Routine하게
점검(사전예방정비).
PMA(Personal Management Analysis) 인사관리 분석제도.
P-MOS 양전하 즉 정공에 의해 Channel 전류가 형성되는 MOS Transistor.
PN2(Purified N2) GN2 Gas를 Purifier를 사용하여 정제된 N2 Gas.
P-N Junction
P-N Junction은 P형 영역과 N형 영역사이의 경계부분. 이러한 Junction 그 자체는 정류기(Rectifier)
혹은 Diode를 만들어 냄.
PNPN Diode PNPN의 4층 구조로 된 Diode.
PNP Type Transistor
PNP접합의 구조를 가지고 있으며 P,N,P 영역을 각각 에미터, 베이스,콜렉터로 한 접합형 TR를 말한다.
P/O(Purchase Order) 구매 주문(발주).
Polarizer
자연광을 직선 편광으로 변화시키는 필터로서, 요소 또는 2색성 색소로 염색한 PVA(폴리 비닐 알코올)
필름을 연신 가공하여 TAC(Tri Acetyl Cellulose) 필름 사이에 넣은 판.
Polisher
초순수 2차 설비중의 하나로서 초순수중의 SiO2를 제거하는 것을 목적으로 하며 기타 수중의 이온성
물질을 제거한다.
Poly-Crystal(다결정)
물질이 결정질의 것인 경우 하나의 덩어리속에 결정축의 흐트러짐이 있거나 결정축 방향이 다른 것이
포함되어 있는 것과 미세한 단결정의 모임으로 되어있는 경우를 다결정이라고 한다.
Poly-Crystal Silicon(다결정 실리콘)
결정 전체에 결쳐서 원자 또는 원자 집단의 주기성이 유지되고 있을 때 이것을 단결정(Single Crystal)이라
하며 전체가 임의의 방향을 향하고 있을 때 이것을 비정질 또는 무정형이라 한다.
다결정은 이 중간의 상태이며 작은 단결정이 불규칙하게 모인 것이다.
Poly-Si
장범위에서는 결정성이 없지만, 단범위에서는 결정성을 가지고 있는 실리콘 물질. 결정 경계로 구분되어
있고 결정 경계 내부는 단결정이며 이러한 결정이 다수 존재한다.
다결정 실리콘 트랜지스터는 좋은 신뢰성과 안정성으로 인해 프로젝션용 혹은 소형 view finder에 이용
되고 있다.
Polycide
MOS 구조에서 word line 및 bit line으로 poly silicon이사용될 경우 저항이 높아 time delay가 높다.
개선하기 위하여 polysilicon위에 silicide 2층 구조를 형성하여 speed의 개선을 목적으로 하는 구조를
polycide라 한다.
Polyimide 이 막은 러빙(rubbing) 공정을 통해 배향함으로써 액정이 일정한 방향으로 배열하게 한다.
Polymer
종합체.수천개 이상의 단량체(Monomer)들이 서로 결합되어(Polymerization) 이루어진 고분자 혼합물.
POP 광고(Point of Purchase Advertisement) 구매시점 광고.
Population 모집단. 관심의 대상이 되는 물질의 총 item이나 units.
POS(Point of Sales) 수퍼마켓의 Registor와 같은 판매시점 정보를 입력하는 시스템.
POS System(Point of Sales) 판매시점 정보관리 시스템.
Positive LCD LCD에서 normally white라고도 하며 흰바탕에 검은문자가 나타난다.
POST(Power On Self Test)
PC 전원을 켜자마자 시작되는 것으로 CPU가 제대로 동작하는지 System Boaard Memory와 시스템
버스부분도 함께 검사하는 기본 시스템 Test이다.
Post Burn-in Burn-In 후에 검사하는 것.
Post Laser Repair Test
Laser Repair 수행후 wafer chip의 pass/fail 및 laser repair 성공여부를 판별하는 전기적 성능 검사법.
Pot 성형 금형 내에 합성 수지를 투입시키는 입구.
Power Managemant
CPU나 Coprocesor,기타 주변장치의 소모 전력을 줄이는 방법으로 System Clock의 동작을 Stop시켜
소모전력을 줄임으로써 Battery 수명을 연장시킬 수 있다.
일정시간동안 외부 Input이 없으며 Display Power 등 각종 Power 모원의 전력을 줄일수 있어 Lap Top,
Notebook PC에 적용하고 있다.
PP Carrier
Poly Propylene 재질로 되어 있으며 청색, 주황색 등이 있다. 화공약품에 강하나 열에 약하다.
PPB(Parts Per Billion) PPM의 1천분의 1,즉 10억분의 1을 나타내는 단위.
PPM(Parts Per Milion) 불량 측정 단위,백만분의 1단위.
PR(Purchasing Requisition) 구매 신청서.
PR(Photo Resist)
감광성 고분자로서 노광공정시 빛을 받은 부분이 광반응을 하여 현상공정 후 pattern을 형성한다.
광 감응제가 섞여 있는 유기 화합물로 빛에 의해 자체내에서 화학 반응이 일어나 화학적 구조가
변하여 현상액에 의해 일정 pattern이 형성되도록 하는 물질. IC 제작 공정중 photo 공정에서 사용
하는 화학물질로 Etch 공정을 하기 전에 Etch 할 지역을 표시하기 위해 Wafer 표면에 균일하게
도포하는 물질이다.
이 물질은 Positive Type의경우 빛을 받으면 그 부분은 빛과 반응하여 감광되어 Devlop시 없어지
고 빛을 받지 않은 부분은 그 대로 남아서 Etch를 진행하면 PR이 없는 부분이 식각된다.
Pre Burn-in Burn-In에 들어가기 전에 검사하는 것.
Precipitate
일정해야할 지역에(불순물농도 등),FAB 제조 공정중 어떠한 이유로 핵을 중심으로 모이는 현상.
Precision
측정에서의 재현성이 얼마나 좋은가를 나타내며 동일한 측정을 여러번 했을 때 얼마만큼 그
측정값들이 서로 일치하는 가를 가리키는 척도가 됨.
Precision measurement Instrument
산업체 및 시험검사 기관에서 정밀 측정 및 시험검사에 사용하는 기기.
Preform 예비 성형.
Preformer 예비 성형기.
Preform Feeder
릴 상태로 감겨 있는 납 Preform을 일정한 길이로 잘라서 Lead Frame 위에 접착시키는 장치로서,
반시계 방향으로 환원.
Preheater
고주파를 사용하여 Peller 형태의 수지를 말랑말랑한 상태로 만들어 주므로써 경화 시간을 단축시키고
경화 특성을 향상시키며 이송식성형을 용이하게 하는 장치.
Prelaser Repair Test
공장이 진행되어진 wafer의 laser repair 수행 전 wafer chip의 pass/fail/repairable을 구분하는 전기적
성능 검사.
Pretilt Angle
유리 기판 표면에 대한 액정분자 장축의 경사각도.배향막의 러빙처리에 의해 생기며 Reverse tilt domain
생성방지를 위해 행한다.
Prepreg 다층기판에서 각 층을 접착시키는 접착제(B-STAGE).
Price Learning Curve
기존의 학습곡선의 개념을 반도체 메모리의 가격변화에 적용한 것.이 경우 가격은 시장경쟁,기술대체,
일반 경제상황,수요 및 공급의 역동성 등의 시장조건에 크게 영향을 받는다.
가격은 Bit당 Millicent로 표시.
Priming pump를 시동하기전 흡입관내에 물을 충만시키는 것.
PRN(Process Revision Notice)
실험결과에 의거하여 기존의 공정의 조건, 순서,자재,장비 등을 변경 보완할 때 사용하는 양식.
Probe Card
Wafer내의 Chip의 전기적 동작상태를 검사하기 위해 Probe Tip을 일정한 규격의 회로 기판에 부착한 카드.
Probe Tip
Chip을 Test하기 위해 텅스텐 재질로 만든 Pin으로 Chip내의 Pad를 통한 Chip회로와 검사장비와의
연결부분.
Prober Test
장비와 전기적 신호를 주고받을 수 있도록 연결되어 있으며 Wafer를 X, Y, Z축으로 움직여 각 칩을
ROOM/HOT Temperature 상태에서 Wafer내의 지정된 point아 탐침을 접촉시켜 Test하는데
사용되는 장비임.
Probing 측정을 위하여 만들어 놓은 PAD에 Probe Tip을 정확하게 Contact시키는 것.
Process
반도체 제조기술에 있어서 재료에서 제품까지의 중간단계의 기술을 총칭하여 Process라고 한다.
Process Capability
공정능력. 정상적인 환경요인에 의해서만 지배되는 최소한의 변동요인 아래 공정작업 범위의 한계.
Process Minispec.
공정개발실에서 base line 공정이 확정되어 FAB 운영실로 이관될 때에 작성되는 스펙으로서 각 공정
진행시의 작업순서,작업조건,작업결과의 확인기준을 명시한 해당 공정의 기술 표준.
Profile
지정된 공정에서의 필요 온도를 장비내에 오차없이 입력시키는 일련의 작업으로써 확산공정에 쓰임.
Program
Test Program을 지칭하는 말로써 각 Tester에 알맞는 Computer Language로 작성한 Software임.
이 Program의 건은 Test Spec.에서 정한 Limit를 사용함.
PROM(Programmable Read Only Memory)
ROM의 일종으로 제조된 후 사용자가 임의로 Program을 하여 원하는 정보를 넣을수 있는 기억장치.
Propagation Time(전파시간) 논리회로에 있어서 논리의 지연을 전파시간이라고 한다.
Protected Mode
Protected Mode에서는 CPU는 24bit Physical Address를 Generate하며 물리적 Memory 공간을
Addressing할수 있다.
80286 CPU는 Protected Mode와 Real Mode에서 동작된다.
Extended Memory는 Protected Mode에서 지원된다.
Proto Type
길이, 질량,시간,전류,온도,광물,물 등 7개 기본단위의 현시용
국가 표준(National primary Standard)을 말함.
Proximity Effect
Pattern이 조밀한 지역과 밀도가 아주 낮은 지역과의 경계면에서 Etch 속도의 차이가 나는 것을 말한다.
PRS(Pattern Recognition System)
Chip의 Al과 Si의 2부분을 혹(Si),백(Al)으로 찾아서 위치를 일정하게 잡아 주는 방식.
PRT(Production Realiablility Test)
공정신뢰성 시험으로서 양산중인 제품에 대한 품질 확인검사(Quality Conformance Test)를 말함.
P/S(Prober Station) Wafer를 검사하기 위해 테스터와 연결된 설비이다.
PSG(Phospho-Silicate-Glass)
인규산 유리. 산화막에 Phosphorous가 첨가된 것으로 절연특성이 양호하며 낮은 온도에서 Reflow
되는 특성을 갖는 물질로서, 반도체 표면의 안정화 등에 사용.
PSRAM(pseudo SRAM)
DRAM의 장점인 동일면적에 있어서 기억용량의 극대화와 SRAM의 장점인 Refresh 불필요성을 결합시킨
것으로 DRAM의 장점과 SRAM의 장점을 결합시킨 기억소자.
P-type
N-type에 대응되는 것으로 반도체 재료에서 전류의 흐름을 형성하는 정공의 밀도가 전자의 밀도보다
훨씬 크도록 3가의 불순물 원소를 주입한 반도체의 특성.
P type semiconductor
반도체에서 전기 전도에 기여하는 캐리어가 정공이 주체가 되는 반도체를 P형 반도체라고 함.
Pulse Heating
콘스탄드 히팅에 반대되는 개념으로 지속 시간이 짧은 전류를 본딩 팁에 흘려 순간적으로 열을 발생시키고
전류를 차단하면 동시에 열도 차단되는 것.
Pull strategy
제조기업이 소비자에 대하여 제품이나 상표에 대한 광고를 충분히 하여 소비자의 수요가 환기되도록
촉구함으로써 소비자로 하여금 제품을 판매하고 있는 상점에 가서 자사상표품을 지명구매하도록
하려는 전략.
Pulse 직류도 정현파도 아닌,지속기간이 짧은 단속된 전류 충격파라고도 한다.
Punch Die
성형 작업이 완료된 자재의 리드와 리드사이에 연결된 댐버 부분을 일정한 힘을 가해 자르는 정밀 가공된
부품.
Puntch-Through
MOS의 Source와 Drain간의 강한 electric field에 의하여 Drift성의 전류가 야기되는 현상.
Punch-Through Breakdown
Source/Drain Junction depletion region이 만나면서 생기는 breakdown현상으로 substrate 농도가
낮거나,또는 short channel일 경우 두 junction의 depletion이 만나면서 source-drain 사이에 갑자기
많은 전류가 흐르는 현상을 말한다.
통상, scaling down의 가장 큰 걸림돌이 되고 있으며,LDD(Lightly Doped Drain) 구조를 이용하여
Breakdown특성을 보완하고 있다.
Push Stategy
제조기업이 소비자광고등에는 주력하지 않고 판매원의 인적 판매활동을 중심으로 판매경로상의 거래점을
통해 제품을 판매하려는 전략.
Purge(정화, 추방) N2 GAS를 불어 넣어 줌으로써 GAS 찌꺼기나 용액 찌꺼기를 빼내는 것을 말함.
PV(Process Vacuum)
공정용 진공으로 진공 Pump에서 생산되어 라인으로 공급된다.
생산장비에서 웨이퍼의 고정과 이송용을 사용됨.
PVD(Physical Vapour Deposition)
CVD에 대비하여 쓰이는 말로써 스퍼터링,증착 등의 물리적인 박막 증착기술을 총칭하는 것임.
PW(Polished Wafer) 연마 가공된 웨이퍼.
PWB(인쇄배선판) (Printed Wiring Board)
회로 부품을 접속하는 전기 배선을 회로 설계에 입각하여 배선도형으로 표현하고
이것을 애칭 등의 기술에 의해 동박 적층판(Copper Clad Laminate)위에 동박의 배선동형으로서
완성시킨 판으로 배선과 부품 장착의 두 기능을 겸비하고 있는 것.
PWL(Pulsed Word Line)
ICC를 줄이기 위해 reading시 word line의 signal을 pulse 형태로 control하게 설계한 circuit개념이다.
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