 Macro Cell
기본적인 논리회로를 금속배선을 구현한 Library로서 회로의 내부에 사용되는 Core Macrocell과 외부와의
Interface에 사용되는 Input/Output Macrocell로 구분된다. (Inverter,NAND,NOR,TTL Input buffer)
Macro Function
Macrocell의 집합체로 Macrocell보다 복잡한 기능을 수행하며 고정된 Library로 구성된 것이 아니라
CAD software를 사용하며 기존의 Library를 조합해서 사용하는 Library.
Macro Loading Effect
Wafer 전체 표면적에서 etch해야 하는 면적의 비에 의해 크게 영향을 받는 것을 말함.
Magazine
Lead Frame을 한 Strip씩 받아 넣어 취급시 안정하게 보호하는 Carrier로서 재질은 알류미늄.
Magneto Diode(자기 Diode) 전기적 특성이 외부에서 가해지는 자계에 의해서 변화하는 Diode.
Main Effect
주효과. 실험에서 다른 인자의 모든 수준에 대해 평균화된 각 인자의 순주에 대한 결과를 비교하기 위한
측정치를 나타내는 말이다.
Main Frame
⑴ 크기와 기억용량이 큰 컴퓨터
⑵ 컴퓨터 회로판
⑶ 컴퓨터의 중심부분으로서 중앙처리장치, 주기억장치, 입출력 장치와
파워팩(Power Pack)으로 구성되는 것.
Main Memory
어(語)마다 어드레스(번지)가 붙여지며 CPU(중앙제어장치)로 붙어
직접 Read, Write를 할 수 있는 Memory를 말한다.
Maintenance Mode
BC 및 operatator로부터의 반송 지령에 따라서 stocker의 입·출고 및 공정내 반송을 실행하지
못하며 독립 운전을 행한다.
Magnetic Ink(자기 잉크, 자성 잉크)
자석에 붙는 성질을 가진 Ink,TR이나 IC 등을 Wafer의 상태로 특성체크를 할 때 양품과 불량품을 구별하여
이 잉크로 표시를 해두었 다가 스크라이브해서 분리할 때 이 표시에 의해서 불량품을 폐기한다.
Magnetic Memory(자기 메모리)
자기 메모리는 자화가 비교적 용이하고 또한 전류자기를 안정하게 유지할 수 있는 자성 재료를 써서
메모리를 구성시킨 것이다.
Major 경결점. 재생시킬수 있는 불량.
Majority Carrier(다수 캐리어)
불순물 반도체에서 전기전도의 역할을 하는 캐리어인 전자와 정공의 어느 한쪽의 수가 많다.
이 많은수의 캐리어를 다수 캐리어라 한다.
Manual Station Handler로 검사하지 않고 수동으로 제품을 검사하기 위해 Tester에 부착된 장치.
Mask
반도체 소자 혹은 집적회로의 구조를 크롬이 칠해진 유리판위에 형성한 것으로,사진술을 이용하여 유리판의
구조를 복사하여 반도체를 제조하기 위해 반도체 소자 회로가 인쇄된 유리 원판.
Mask Epitaxial Method
반도체 기판에 필요한 부분만을 선택해서 단결정층을 성장시키는 것을 Mask 에피택설법이라고 한다.
Mask Layout
집적회로용 Mask를 만드는데 있어서 소자, 재료, 분리개소, 도통 개소 등의 크기, 형태, 위치 등을 전기적
자기적 열적 및기타 여러가지 면에서 고려하여 가장 효과적인 배치가 되도록 마스크를 설계하는 것을 말한다.
Mask ROM
일반적으로 Memory는 user가 read/write하는데 사용하지만, 반도체 메이커가 미리 내용을 write하는
memory를 제조할때 사용하는 Mask에 ROM 정보를 심어넣어 제작하기 때문에, 이러한 이름이 붙었다.
Mask를 특별히 제작하기 때문에 개발 하는데는 많은 비용이 들지만, 일반적으로는 제품을 대량으로
생산하기 때문에 1개당 가격은 낮아진다.
한자 ROM 등 범용성이 있는 대용량 ROM에 사용된다.
Mask Tooling Information
Reticle/mask 제작을 위한 Information으로서 내용으로는 PG Data 정보, Frame 구성 및 PIE 좌표
Scrbe Line내에 포함된 Align Key에 대한 Information을 포함하고 있어 Vendor에서는 이 정보에
따라 제작한다.
Mass Cylinder 눈금이 새겨진 원통형의 용기로써 용액의 부피를 측정하는데 사용.
Mass Globalization
NEC 국제화 전략의 기본이념으로써,面의 국제화에 의한 세계적 관점에서의 생산,공급 구도 전략임.
Master Drawing
전도성이나 비전도성 부품들의 위치 크기, 형태, 홀의 위치 등을 포함하여 기판상의 모든 부품의
위치 및 기판의 크기를 나타내는 문서.
Maxwell-Boltzmann 통계
개개의 Particle이 구별되며 어떤 P/T도 같은 State(Energy 준위)에 존재할 수 있다는 고전통계방식.
P/T가 적고 온도가 높을 경우 이 통계를 따른다.
MBE(Molecular Beam Epitaxy) 각종 파라미터를 정밀하게 제어한 고급 진공 증착법.
MBPS(Mega Bits Per Second) 초당 비트의 전송속도.
MCA(Micro Channel Architecture)
ISA를 대체하기 위해 IBM사가 내놓은 Bus Architecture이나 기존 카드와의 비호환성과 로얄티 문제로
인하여 제한적으로 수용되고 있다.
MCC(Motor Control Center)
Motor의 기동,정지를 손쉽게 하고,Motor이 상시 사전 차단시켜 소손을 방지키 위한 목적으로 설치한 Panel.
Mcdonnell Switch(맥도넬 스위치)
저수위 차단장치. Boiler의 수면이 위험수위보다 낮아져 전열면이 화염 또는 고온 Gas에 노출 되었을 때
과열되어 일어나는 사고를 미연에 방지하기 위해서 Boiler가 위험수위에 도달하기 전에 신호를 발신하는 장치.
MCM(Multi Chip Module)
다중칩 모듈이라고도 불리고 있는 이 모듈은 각기 다른 기능을 가지고 있는 여러 개의 칩들이 한 개의
플라스틱내에 패키화된 것을 말함.
MCM의 목적으로 시스템의 면적 축소, 가격절감과 스피드 개선을 위하여 만들어졌으나, 칩동작시
발생되는 과도한 열발생을 감소시키기 위한 노력이 시도되고 있다.
MCU(Micro Controller Unit) 특정 시스템을 제어하기 위한 전용 프로세서.
MDA(Monochrome Display Printer Adapter)
PC의 원형 Display Option들 중의 하나다. 2개의 디스플레이 강도로 높은 잔상율의 TTL 흑백 모니터를
사용하는 MDA는 80*25 텍스트를 표현한다.
MDS(Microcontroller Development System)
MICOM응용 Program의 개발을 위해 지원되는 모든 종류의 Tool.
MDSS(Management Decision Support System) 경영의사결정 지원 시스템.
ME 혁명(Microelectronics Revolution)
IC(집적회로) 등 반도체기술의 진보에 의해 초래된 정보혁명의 제2단계를 가리킨다.
Measling 기판내부의 섬유성분이 교차하는 부분에서 글라스화이버가 분리되는 형태.
Mechanical Pump
저진공에 사용되는 진공 펌프로서 고정체에 대한 회전체의 회전에 의해 밀폐된 공간으로부터 Gas를
뽑아내는 장치.
Median(Med)
중앙치. 홀수 개수인 units를 크기 수으로 나열했을 때의 중앙앙치. x1, x2, x3 일때 Med=x2 짝수개수를
나열했을 때 Median은 두개 중앙치이 평균이다.
x1, x2, x3, x4 일때 Med=(x2+x3)/2이다.
Mega Cell
RAM, ROM 등의 Memory 블록과 PC 주변연결회로인 82 Series와 같이 크기가 큰 Logic을 Macrocell과
같은 Library. (counter)
Mega Function Megacell과 같은 기능을 수행하는 Library를 Macrofunction과 같이 CAD software를
사용하여 조합하는 Library로서 Megafunciton Libr-ary를 사용하면 Disk의 공간을 줄이고 사용자가
원하는 형태로 만들 수 있다.
Memory Cell
Memory IC에서 Data 정보를 축적한 부분. RAM에서는 SRAM, DRAM, SRAM Cell은 Latch로 구성되며,
DRAM은 Condenser에 의하여 구성된다. SRAM은 구조가 복잡하여 대용량 제품을 만드는데 어렵지만,
반대로 Access, 사용방법의 용이함 등의 장점을 갖는다.
DRAM은 Condenser의 전하유무를 Bit 정보로 하고 있다.구조가 간단하기 때문에 대용량화가 가능하다.
전하가Leak 등으로 방전되기 때문에,수시로 Data를 읽어내어 Rewrite하는 조작(Refresh)이 필요하며,
것을 위한 회로가 필요하다.
ROM에서는 Transistor의 유무 (MASK ROM),
Transistor의 Th-reshold 전압의 고저, Bit Line으로서의 접속유무로 정보를 기억한다.
Memory Effect
액정 표시에 있어서 전기광학 효과 등에 의한 표시 상태가 外場을 제거한 후에도 유지되는 현상을 말한다.
Memory Module
단일 Memory를 여러개 조합하여 보다 큰 Memory 제품을 말함.
(주로 Byte Wide 및 Memory 확장에 응용)
Memory
데이터나 프로그램의 명령 등을 정보로 기억하는 장치로서 반도체 메모리,플로피 디스크,카세트
데이프 등이 있다.
Mesogen 액정 분자에서 중간상 형성 분자.
Metal Gate
게이트 전극으로 금속(Al을 주로 사용)을 사용한 절연게이트형 전계효과 TR로서 일반적으로 흔히
볼 수 있는 MOS FET 또는 그와 같은 MOSFET을 소자로 하는 IC를 말한다.
Metallization 반도체 소자와 소자를 전기적으로 상호 연결시켜 주는 것.
Metering Pump
CH3OH와 H2O를 원료로 혼합된 수소연료를 일정량 수소발생 장치로 이송시키는 Pump.
Methanol Crackng Method
Methanol과 Deionized Water를 Mixing하여 촉매에 의해 고온 고압의 상태에서 순수한 수소 Gas를
생성하는 방법.
Method of Least Squares
최소제곱범. e2의 값을 최소화하기 위한 변수의 추정기법을 말한다.
여기서 e는 측정값과 가상 모형으로부터의 추정값 사이의 차이를 나타낸다.
MFC(Mass Flow Controller) 가스 유량 제어장치.
Micro Bridge
Pattern과 Pattern 사이에서 생긴 Bridge로 아주 미세하여 일반 Scope를 이용하여 볼 수 없을 정도이며
일반적으로 Current level 보다는 Scope상에서의 크기를 기준으로 함.
Micro IC 마이크로파 영역에서 동작하도록 설계된 집적 회로.
Microemulsison
양친매성 분자의 수용액에 기름(탄산수소)을 가용화시킨 계,또는 양친매성 분자의 수용액에
물을 가용화시킨 계.
Micron Micrometer 길이의 단이로 1/1,000,000meter를 의미함.
Microprocessor Computer의 CPU에 해당하는 기능을 수행하는 1개의 집적회로(Chip)
Microscope(현미경) Wafer, Chip 상태, 방제품 또는 완제품 외관검사를 검사할 때 사용함.
Midrange 범위의 중앙치. 관측치 중 가장 큰수와 가장 작은수의 산술평균.
Mil 길이의 단위 1/1,000Inch. 약 25.4㎛.
Mil-Std-202
미군용 표준의 하나로서 'Test Methods for Electronic and Electrical Component Parts'의
표제가 있는 것이다. 개정판이 나올 때마다 뒤에 알파벳의 첨자가 붙는다.
Miller Capacitance
MOS 구조에서 Source 및 Drain의 Gate Overlap 으로 발생되는 Capacitance이다.
Minority Carrier(소수 캐리어)
불순물 반도체에서 전자나 정공중에 작은 쪽의 캐리어를 소수 캐리어라 한다.
MIPS(Million Instructions Per Second)
컴퓨터가 1초간에 몇 백만개의 명령을 실행할 수 있는가의 처리속도를 나타내는 단위.
MIS(Metal Insulator Semiconductor)
금속 ·절연막· 반도체의 구조로 되어있으며 금속성 전극에 전압을 가하고 절연물을 통해서 반도체의 표면을
제어하는 Device의 총칭임.
MIS(경영정보시스템 Management Information System)
경영의 내외 전반에 관한 정보를 통합적으로 확보하여 각 분야에서의 의사결정을 신속히 수행하는 동시에
기업을 종합시스템으로 통합관리 운영하는데 필요한 정보를 산출하여 의사결정과 의사 조정을 유기적으로
관련시키는 시스템.
Mis-Align 감광 원판(mask)의 형상과 wafer의 형상간에 부정확한 정열이 이루어진 것.
Mixing Pump
수소 제조에 필요한 원료인 CH3OH와 H2O를 63.5%:36.5%로 혼합시키는 두개의 Head로 구성된 Pump.
MLM(Multi-Layer Metal)
IC의 집적도가 증가함에 따라 metal 1 layer의 배선으로는 무리가 생긴다.
따라서 절연층을 사이에 두고 금속 배선을 2중, 3중으로 하여 집적도를 증가시키는 배선 기술을 다층
배선이라 한다. 금속배선이 2중인 것을 DLM(Double layer Metal), 금속배선이 3중인
것을 TLM(Triple-Layer Metal)이라 한다.
MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)
마이크로파 대역의 회로를 wafer상에 집적시킨 IC로서 기판상에 Inductor,
Capacitor, 저항, Transistor 등 을 만들어 마이크로파용 배선으로 상호연결하여 제작한다.
MO Tape(MASK ORIGINAL TAPE) 설계가 완료되어 실제 mask를 제작한 data를 말한다.
Moble Ionic Charge
Mobile Charge의 대부분을 Na+이며, 다른 유동 양이온인 Li+, K+도 비슷한 효과를 나타낸다.
MOS Capacitor에서 Na+의 존재는 고온에서 Bias를 준 상태에서 Shift하는 C-V PLOT의
이동으로 알 수 있다.
Mobility
기체, 액체, 고체 속의 전자, 음이온, 양이온 등이 전계의 작동에 의해서만 이동할 경우 단위전계강도
10/ m당의 평균속도이며 이동도라고도 한다. 단위기호는 ㎡/vs이다.
MOCVD(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition)
MOVPE라고도 부르며 Epi층을 성장시키는 장비이다. 원리는 성장에 필요한 source들을 함유한 기체를
열분해시켜 반응물질을 기판에 달라붙게하는 것으로서 통상적으로 원자 5층 이하의 두께까지 조정이 가
능하다.
Mode 최빈수. 변수중 가장 빈번히 나타나는 수.
Mode 하나의 기계, 장치, 회로, 시스템 등이 Operation의 방법에 따라서 다른 상태가 되는 것.
Model Parameter
회로 Simulation하기 위한 목적으로서 공정을 통해 제작된 소자의 전기적 특성을 추출하여 계수화한
값의 집합.
MODEM(Modulator와 Demodulator) 데이터 전송용으로 사용되는 변조장치와 복조장치의 총칭.
Module
규칙성과 분리성을 가진 몇개의 부품 또는 소자로 구성되며 어떤 정해진 기능을 다하는 단일 부품단위로
간주되는 조립회로이다.
Module 공정 제품특성을 분석하기 위하여 특정 단위공정을 연속적으로 하는 공정.
Molding
성형을 말하며 플라스틱을 일정한 형틀(금형)에서 성형하여 제품을 만드는 것이다.
반도체 공정에서는 Wire Bonding된 각각의 제품을 플라스틱 몰딩 컴파운드(성형재료)로 성형하는
공정이며 package 성형시 컴파운드는 고주파가 열기로 예열시킨 후 사용.
Molding Compound
Wire Bonding된 반제품을 성형하는 성형재료로서,고분자 화합물인 수지에 각종 배합제를 가하여 쉽게
만든 열 경화성 수지.
Molding Die
규격치 모형에 형을 만들어 놓고 열 경화성 합성수지를 압입시켜 경화된 형 모형에 제품을 만들어 내는 틀.
Monitoring 공정 흐름을 감시 및 점검하는 업무.
Monolithic IC 1개의 반도체 결정핀으로 된 회로를 가리킨다.
MOP(Metal Oxide Passivation) 금속 산화막에 의한 표면 안정화.
MOP(Master Operating Program)
Computer 운용체계 Program. Program의 실행을 제어하고 입출력 제어, 컴파일,기억영역 할당
, Data 관리 및 디버그 등 제반 Service등 제공하는 Software.
MOS(Metal Oxide Semiconductor)
반도체 위에 산화막을 형성하고 그 위에 도선(금속)을 입힌 것으로, N-MOS와 P-MOS등이 있음.
MOS FET(Field Effect Transistor)
전계효과 TR중에서 절연막을 산화막으로 형성시킨 절연 게이트형 FET의 대표적인 것이다.
MOS IC MOS FET를 사용한 IC.
MOS TR
Metal-Oxide Semiconductor로 구성되어 있으며, Oxide 절연체를 통해 전압을 인가해 줌으로써
Channel 전류를 억제하는 Transisiter.
Mosaic Array(모자이크 배열)
칼라를 특징짓는 R G·B 화소의 배열 방식으로 각 화소에 해당하는 트랜지스터 및 칼라 필터의 화소
배열을 1단씩 어긋나게 교대 반복하여 배열하는 방식.
Movement 한 RUN이 하나의 단위공정으로 진행된 것을 1 MOVEMENT라 한다.
MPEG(Moving Picture coding Experts Group)
동화성 처리 국제표준스펙을 정하는 국제 단체.
MPT(Marking Permanency Test)
인쇄 지워짐 검사, 인쇄의 경화(Curing) 상태를 판정하는 검사.
M-Pyrol
금형내에 존재한 수지찌꺼기,이 형체의 성분,기타 유지성분 등을 제거하기 위하여 사용되는 화공약품.
MPU(Micro Processor Unit)
마이크로 컴퓨터의 중앙제어기능을 수행하며 그 구조에 따라 해당 시스템에 가장 적합한 궁극적인
응용분야를 결정한다.
MRB(Material Review Board)
제품의 신뢰성을 통하여 일정한 Criteria로부터 벗어날 경우,제공 및 Stock된 제품 등을 포함하여
전반 공정의 Shut-Down을 의미하여, 24hr이내 Corrective Action을 요구.
MRP Ⅱ
Management Resource Planning은 수주에서 출하하기까지 resource를 관리 계획하는 System이다.
MRP System(Material Requirement Planning System)
협의의 MRP는 자재 소요량 계획으로 직역할 수 있지만 최근에는 원재료부터 최종 제품에 이르는 모든
사물의 흐름을 종합적으로 관리하는 Total 정보 관리 시스템으로 광의의 해석을 택하고 있다.
MRP System은 계획 중심의 시스템인 동시에 Formal한 시스템이며 Just in Time 시스템이기도 하다.
MSB(Most Significant Bit)
컴퓨터의 1워드를 구성하는 비트 중 가장 비중이 큰 Bit 즉 가장 왼쪽에 있는 Bit.
MS-DOS(Micro Soft Disk Operationg System)
8086을 기반으로 한CP/M 클론인 86-DOS(SEATTLE COMPUTER PRODUCTS사)에 그 기원을 두고 있다.
MSI(Medium Scale Integration) 100개 이하 또는 10개 이상의 논리 Transistor로 구성된 집적회로.
MT(Magnetic Tape 자기 테이프)
Computer의 보조기억장치인 Disk에 있는 Data를 반영구적으로 보관하기 위한 매체.
MTO(Medium Temperature Deposition of Oxide)
LPCVD 방식으로 약 800℃ 정도의 온도에서 산화막을 증착하는 방법.
MTBF(Mean Time Between Failure)
고장이 발생하기까지의 평균시간을 나타내며, 불량율(FR)의 역수가 됨.
Multi-Chip 복합소자나 집적회로(IC)를 만들 때 2개 이상의 Chip을 사용한 것을 Multi-Chip이라 한다.
Multi-Bit Test Capability
고집적화된 Memory의 각 Cell의 이상유무를 파악시 장시간이 소요되는 것을 해결하기 위해 여러개의
Cell들을 Parrallel로 Test 하여 Cell의 이상유무를 파악할 수 있는 특별 기능.
Multi-Processing
여러 개의 마이크로 프로세서가 한 개의 시스템에 장착되어 각각 서로 다른 일을 독립적으로 시행하는
상태를 말함.
Multiple Diode 하나의 케이스속에 2개 이상의 Diode를 포함한 것.
Multiplex
공용 통신로를 각각의 통신로를 구성하는 좁은 대역에 송신 주파수 대역을 분할하거나(주파수 분할) 또는
각각의 간헐적인 통신로를 구성하기 위해서 순차 분배하는(시분할 다중)등 둘 이상의 통신로로 사용하는 것.
Multiplexer
병렬로 입력된 데이터를 제어입력(선택입력)에 의해 Control하여 직렬로 변환해서 출력으로 꺼내는 회로이다.
Multi Port
Random Access Port에 Serial Access Port를 추가한 Memory, Frame Buffer 등의 표시용 Memory로서
사용된다. 일반적으로 Dynamic RAM으로 Frame Buffer를 구성했을 경우,표시를 위한 Read 기간중에는
묘화를 위한 Access는 불가능하다. Dual Resister에게로 한번 Data를 전송해 버리면, Data를 표시하고
있는 동안에 묘화를 위한 Access가 가능하다.그만큼 묘화속도의 향상이 가능하다.
64K×4Bit구성 제품에서는 1회의 RAS에 1024Bit를 내부의 Serial 입출력용 Register에 전송할 수 있다.
Dual Port Memory 제어기능을 추가한 Graphic Controller LSI에는 87286(인텔),
TMS34010(TI), AM95C60 (AMD) 등이 있다.
Myelin Figure
스메틱A상의 상태에 있는 어떤 양친매성 분자의 2 분자층이 원주상 구조로 되어 있는 구조체 조직.
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