 W/A Working Aisle.
작업자의 작업공간, 이동로 혹은 웨이퍼의 운반로가 됨.1M-DRAM의 경우 요구 청정도는 CLASS 10.
Wafer
규소박판으로 규소(Si)를 고순도로 정제하여 결정시킨후 얇게 잘라낸 것으로 반도체 소자를 만드는데 사용함.
Wafer Carrier Wafer를 보관,운반 또는 공정을 진행하기 위한 도구.
Wafer ID RUN 및 Wafer 식별을 위해 각 Wafer에 대한 표시.
Wafer Sort
wafer level에서의 GO/NO-GO test라고 말할 수 있으며, 이 test 시 wafer prober와 prober card가 있어야
test가 가능하다. 이것의 목적은 Die assembly前에 각 Die의 GOOD/NO-GOOD을 판정하여
good을 assembly하는데 목적이 있다.
Wafer Storage Box(Wafer 보관 상자) Wafer를 carrier에 담아 보관하거나 옮길 때 사용하는 BOX.
Wafer Thickness Wafer 두께.
Wait(대기상태)
중앙처리장치가 대기 또는 정지상태에 있다는 것을 알리는 신호.속도가 빠른 CPU 주변 I/O 장치나,
Access Time이 늦은 Memory에서 Data를 Read할 때 필요하며,Ready 신호나 IOCHRDY 신호를 이용하여
Wait를 주어 Cycle를 길게 할 수 있다.
Wall
2개의 축퇴한 질서상이 공존하고 있을 때 그 경계면을 강자성체의 용어를 이용하여 자벽 magnetic domain wall
또는 Bloch wall이라 부르며,줄여서 wall이라 부른다.
WAN(Wide Area Network) 원거리 통신.
Watchdog Timer(WDT)
Watchdog timer는 Micom이 정상적으로 동작하는지의 여부를 check하고 이상동작을 검출한 경우에는
이상의 발생을 CPU에 알려주고 직접 CPU를 reset상태로 가게하는 회로 시스템이 프로그램의 착오로
무제한의 루우프에 들어 가든지 또는 기계고장으로 휴지상태를 방지하기 위해 프로그램에 의해 설정된
타이머로서 주어진 일정시간이 경과하면 경보음을 발생한다.
Warning Limits
경고한계. 관리한계 이탈의 가능성을 주의해야 함을 나타내는 한계이며 조치가 반드시 필요한 것은 아니다.
경고한계는 보통 action limit으로 사용되는 Control limit의 안쪽에 위치한다.
Wave Form
정확하게 Wafer 내에 Ion Beam이 선택되어 있는가를 확인하기 위하여 Monitor상의 좌표축이 나타내나는 방법.
Wave Soldering 부품삽입 이후 솔더링하는 일반적인 방법.
WB(Wire Bond) 금선 연결 공정.
WECC(West Europe Calibration Cooperation) 서유럽 측정기준 조직.
Wedge Bonding 열압착에 의한 본딩 방식의 하나.
WELAC(West Europe Laboratory Accrediation and Certification) 서유럽 시험소 인정조직.
Well
CMOS Technology에서,N-Channel Transistor와 P-Channel Transistor를 형성하기 위하여,Si-Substrate에
불순물을 주입하여 만든 N 및 P-Channel Transistor의 substrate.
Wet Etch 습식식각. 용액성 화학 물질을 사용하는 식각 방법.
Wet oxidation H2+O2 반응으로 산화막을 형성하는 산화방법.
Wet Process 사진 식각기술에 있어서 에칭액에 의한 반도체 표면의 에칭을 Wet Process라 한다.
Wet Sink Wafer를 세정하거나 습식 식각할 때 쓰이는 장비.
Wetting(웨팅) 휴징이나 핫솔더 공정에서 솔더가 녹는 과정이 미처리된 부분.
White Knight
A社를 매수하려고 있는 B社에 대하여 A社가 적당한 방어 수단이 없을 때 우호적인 제 3자인 C社를 매수진에
가세시켜 병합 Bid의 상황을 전개하고 최종적으로 C社에 매수되도록 하는 경우,C社를 백마의 기사로 함.
WHOPL(Wet High Temperature Operating life Test)
"고온 고습 동작 수명시험" 으로서,85℃/85%(습도)의 OVEN 속에서 진행하는 수명시험.
WHTS(Wet High Tempertue Storage)
"고온 고습 보관시험"으로서,85℃ 및 습도 85%의 oven속에서 Device를 저장하는 환경시험.
WI(Wire Inspection) Bond 검사 공정.
Wide Bit
8 Bit 이상의 I/O로 구성되어 Byte 혹은 Word 단위로 Data를 입·출력할수 있도록 한 Device의 입·출력 구조.
William's Approximation 합금의 질서,무질서 전이를 통계 역학적으로 해석하기 위해 이용된 근사법.
WIP(Work In Process) 공정부분품(재공제조).
WIPO(World Intellectural Property Organization)
세계 지적소유권기구 저작권을 다루는 베른조약과 공업소유권을 다루는 파리조약의 관리와 사무기구상의
문제를 통일적으로 처리하기 위하여 세계 지적소유권기구 설립조약에 근거하여 설립된 기구이다.
Wire Bonder
TR이나 IC를 제조할 때 외부로 끌어내는 리이드와 칩 사이에는 통상 열압착이나 초음파에 의한 Wire Bonding
으로 접속하는데 이 와이어 본딩을 하는 장치를 Wire Bonder라고 한다.
Wireless Bonding 와이어를 없애거나 다른 구조를 바꾸려고 하는 것.
Wire Spool 금선이 담겨있는 통.
Word
Computer에서 사용되는 기본 정보의 단위로서,1Byte(대개 8bit) 혹은 몇 개의 Byte가 모여(1Byte∼2Byte)
Word를 구성하고 있음.
Work Function(일함수)
어떤 물질에서 전자가 튀어나가기 위해서 그 표면을 뛰어넘지 않으면 안되는 전위장벽의 높이를 나타낸 것.
Work Holder
Lead Frame을 Lodader Magazine으로부터 열전판으로 이송시켜 Die 접착한 다음 Unloading Megazine으로
이송 삽입하는 장치.
Work Sheet 작업의 진행상황, 내용 시간 등 기록하는 양식으로 RUN Sheet 또는 RUN Card라고도 함.
Work Station WF를 작업하는 작업대.
Work Table(작업탁자) 모든 Wafer Handling은 작업구역내 Work Table에서 한다.
Worm(1회 기록 다중판독 디스크 : Write once Read many)
사용자가 정보를 한 번만 기록할 수 있고 그 정보를 지우거나 변경할 수 없고 다시 읽을 수 있다.
Wrist Strap
접지환.정전기로부터 제품을 보호하기 위해서 인체에 있는 정전기를 Ground로 흘러 보내기 위해 손목에
착용하는 Wire(손목대).
Write
EPROM 혹은 EEPROM에서, floating gate에 주입된 전자의 존재 유무 상태에 따라 해당 bit의 저장 상태를
구분하는 상태.EPROM에서는 floating gate로 전자가 주입된 상태를 말하며 EEPROM에서는 floating gate로
부터 전자가 discharge된 상태를 말한다.
WS(Work Stream)
제품의 흐름이나 제품의 진행사항 등의 사항들을 관리해주기 위한 종합적인 S/W로 공장자동화에 사용된다.
WSI(Wafer Scale Integration)
Wafer상의 Chip을 자르거나 개별로 사용하지 않고 Wafer 전체로서 사용하여 고집적도를 이루려는 방법.
WSix(Tungsten Silicide)
Tungsten과 Silicon과의 화합물로써 통상적으로 polysilicon과 적층구조로 사용한다. (일명 : Polycide)
WSTS(World Semiconductor Trade Statistics)
세계 반도체 무역 통계.
세계 반도체 제조업체들이 모여 시장 전망 규모 등을 예측한다.
WW(Work Week) 작업.
X이론/Y이론
미국의 경영학자 맥그리거(D.Mcgregor)가 1960년대에 주장한 관리나 조직에 있어서의 인간관 내지 인간에 관한
가설(假說)의 유형.X이론은 전통이론에 따른 인간관으로 인간은 본래 노동을 싫어하고 경제적인 동기에 의해서만
노동을 하며 명령 지시받은 일밖에 실행하지 않는다는 것.
이 가설에 입각하면 엄격한 감독, 상세한 명령, 지시, 상부로부터의 하부에 대한 지배 중시,금전이 출현한다.
이에 대해 Y이론은 인간에게 노동은 놀이와 마찬가지로 본래 바람직한 것이며 인간은 자기의 능력을 발휘,
노동을 통해 자기실현을 바라고 있다고 본다.
인간은 또한 타인에의해 강제되는 것이 아니라 스스로 설정한 목표를 위해 노력한다는 것이 Y이론이다.
이 가설에 입각하면 의사결정에 조직구성원을 광범위하게 참여시키는 참여적 관리, 목표관리가 행해지며, 엄격한
관리 대신 부하가 문제해결의 주체가 되고 상사는 그 문제 해결을 도와주는 식의 관리가 행해지게 된다.
X-Terminal
호스트 컴퓨터로 사용되어 오던 메인프레임과 엔지니어링 워크스테이션의 급성정과 LAN 활용의 보편화 및 사업표
준을 채택된 X 윈도우로 인해 출현한 Terminal.
X-Window
사용자 System이 네트워크로 묶여 다른 시스템과의 접속이 빈번하여 윈도우를 서로 공유하며 사용할 수 있는
능력이 요구 되며 이를 위한 표준화를 위하여 개발된 일종의 통신 Protocol.
Xylene or Way Coat 현상시키는 용액으로서 감광액(Resist)을 녹이는 성질이 있음.
Yield
1) 최대의 가능한 생산품종에 대한 양품비율
2) 생산/투입× 100 = 수율(%)
Z이론(Theory Z)
미국의 윌리엄 오우치교수가 제창한 경영이론 그에 의하면 일본의 조직(J타입)은 조직고용 느린 인사고과
(考課)와 승진 비전문적인 승진코스,비명시적 관리기구,집단에 의한 의사결정,집단책임,전면적인 인간관계를
특색으로 하고 있으며 이에 대해 전통적인 미국의 조직(A타입)은 단기고용 빠른 인사고과와 승진 전문화된
승진코스,명시적 관리기구,개인에의한 의사결정,개인 책임, 부분적인 인간관계를 특색으로 하고 있다고 한다.
미국에서 성공하고 있는 기업에는 이 2가지 타입의 우월한 특징을 조화시킨 타입(Z타입)이 많다고 하는데
이 특색을 Z이론이라고 한다.
Z이론은 상호신뢰와 협력을 주축으로 한 집단적 겨영(Collective enterprise)이다.
ZD운동(무결점 운동)(Zero Defects)
ZD는 1960년대에 미국기업이 미사일의 납기단축을 위해'처음부터 완전한 제품'을 만들자는 운동을 벌인것이
계기가 되어 급속히 보급되었다. ZD의 최대의 특색은 이름 그대로 결점을 제로로 하자는 것.
ZiP 파일 PK WARE사의 PKZIP 유틸리티용 파일형태로서 SEA사의 ARD와 유사한 압축,보관 프로그램이다.
Zener Breakdown
PN접합 Diode의 역방향 전류는 어떤 일정한 값이상의 역전압을 가하면 제너효과에 의해 갑자기 증가하며
동작저항이 거의 0으로된다.
이 현상을 제너 항복이라 하며 항복이 일어나는 전압을 제너 전압이라고 한다.
Zener 현상
PN접합에서 Diode의 역방향 전압을 크게 하면 전압은 극히조금 증가하며,어떤 전압이상 커지면 갑자기 역방향
전류가 증가하는 현상을 말한다.반도체에 강한 전계가 가해지면 결정원자에 속박되어 있는 가전자가 전계의
작용으로 속박을 벗어나서 튀어나간다.
즉, 가전자 내에서 금지대를 뛰어 넘어서 전도대로 끌어 올려진다.
이렇게 하여 전도전자가 증가하고 전류가 증가한다.
ZERO OHM
RESISTOR SIMM의 PD PIN 연결시 사용되는 CHIP CONNECTOR로 일반적으로 저항 성분이 없기
때문에 ZERO OHM RESISTOR라 한다.
ZIP(Zigzag In-line Package)
Package Type의 한종류로서 Package 한쪽측면에만 Lead가 Zigzag형태로 있어 Device를 옆면으로
세워 사용할 수 있으므로 공간 절약의 잇점이 있다.
Zone AHU(Zone Air Handling Unit) 지역공조기라 칭하며 FAB에서 Return된
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