 H2 Hydrogen 수소가스.
HA(홈 오토메이션 Home Automation)
약칭 HA로 홈 일렉트로닉스(HOME ELECTRONICS)라고도 한다.
전자기술과 마이크로 컴퓨터를 가정생활의 모든 면에 보급시켜 괘적한 생활환경을 조성하고자 하는 시스템.
H.A.L(Hot Solder Air Leveling) P.C.B 표면 도금방법의 종류.
Handler
Package화된 다량의 소자를 동시에 Test하기 위해 소자와 Test System과 연결시켜 주는 장비.
Handling (조작, 조작한다)
HDTV Projection
TFT-LCD 고화질 TV의투사형 디스플레이로 최저 120만 이상의 화소수를 가지며 콘트라스트는
100:1이상의 고정세화, 풀칼라화된 디스플레이다.
Half Cutting Wafer를 70∼80% 절단함을 말함.
Halide Halogen 원소와 이보다 전기 음성도가 작은 원소와의 2원 화합물. 플로오르.
Hard Fail
시험공정에서 규정된 여러조건에 관계없이 불량이 나는 경우 보통 defect에 의한 경우가 대부분이며
이와 같은 불량현상을 말한다.
Hardware
물리적 형태를 가진 또는 그 일부를 지칭하는 것으로,Computer에서 Software와 대응하는 기능을
말하는 기계구조 자체를 의미함.
HB(Heater Block) 열전판.
HCT(High Speed C-MOS TTL)
고속의 C-MOS TTL이며 기존의 LSTTL 제품이 지니는 단점(고 소비전력)을 보완한 것으로서,
Comuter 및 Computer 기술을 필요로 하는 각 전자 부품내의 CPU, Memory, 주변기기
주요 IC들과 함께 내장되어 각 기능을 상호 연결시켜 주는 역할을 수행하는 제품.
HDD(Hard Disk Drive).
H/D(Handler) 조립(Package)된 제품을 검사하기 위해 Tester와 연결되는 설비.
Heat Sink Plane(방출판)
기판표면이나 내층에서 열에 민감한 부품들로부터 열을 제거하여 주는 역할을 하는 평면.
Hepa Box Clean 공조의 말단에 Room내에 Hepa Filter를 장치한 Box.
HEPA Filter(High Efficiency Particulate Air Filter)
Clean Room에 설치된 고수율정밀 filter로서 기류가 수직방향으로 흐른다.(0.1㎛-99.9995%)
HEMT(High Electron Moblitty Transistor) 고전자 이동도 트랜지스터.
Hermetic seal 기밀 봉지라고도 하며 공기나 습기가 들어가지 않도록 밀폐한 용기.
Hetero Junction
하나의 반도체 결합속에서 P형으로부터 N형으로 바뀌어 가는 부분이 있을 때 그 접합 부분을
PN Junction이라고 한다.
대부분의 경우 P형부분이나 N형부분 모두 같은 종류의 반도체로 되어 있다.
그러나, 하나의 단결정이면서 2개의 종류가 다른 반도체를 포함하는 경우가 있는 데 이것을
HETERO Junction이라고 한다.
Hertz 주파수의 단위로서 cycle/second를 나타내며 Hz로 표시한다.
High Power Inspection
wafer 가공상 생긴 die 표면과 각 회로상의 불량을 고배율 현미경을 사용하여 검사하는 작업.
Hfe(DC Current Gain) Emitter접지 상태에서 직류 전류 이득.
HGC(Hercules Graphics Card)
MDA를 에뮬레이트하고 동일한 흑백 TTL 디스플레이에서 실행되지만 CGA보다 높은
해상도를 가진 흑백 그래픽 기능들을 추가.
Hidden Refresh CBR과 같은 Refresh 형태이며 Data를 보면서 Refresh가 가능하다.
Hierarchy LSI Design시 주요 뼈대부분부터 세밀한 부분까지 차례로 Design 해 나가는 방법.
High Pressure Cleaner 절단된 Wafer 세정 장비로서,CO2가 함유된 고압의 D-I Water로 세정하는 것.
Hillock 산화막 위에 금속 박막을 증착시켜 열처리 할 때 열팽창 계수차에 의해 생겨나며 상어 등 지느러미
모양의 솟아 오른 형태를 가짐.
HMDS(Hexa Methyl Di Silazane 처리)
감광액과 Wafer 표면의 접착력을 높이기 위해 감광액 도포전 Wafer에주는 Primer(접착강화제)중의
대표적인 한 종류.
H-MOS(High-performance MOS)
단자 소자의 크기를 줄임으로서 MOS IC의 속도를 증가시키는 고성능 N-NOS 제조기술 또는
이것으로 이룩된 고성능 MOS.
Hold Time
기준 신호에 대하여 Data가 최소한 유지되어야 하는 시간으로 기준 신호에 따라
tCAH(Column Address Hold Time)
tRAH(Row Address Hold Time),
tDH(Data Hold Time) 등이 있다.
Hole
반도체 속에서 가전자대에 있는 전자의 이동으로 생기는 비어 있는 전자의 준위를 말하며 정공이라고 함.
Hole Density(홀밀도) 단위면적당의 홀의 개수.
Hole Pull Strength(홀인장력)
도금된 도통홀을 홀의 수직방향으로 끌어당겨서 찢어내는데 소요되는 힘.
HOPL(High Temperature Operating Life Test)
"고온동작 수명시험"으로서,125℃ Oven속에서 7.5(V) Bias,1000시간을 가하여 시험하는"수명시험"을 말함.
Host Computer
주 컴퓨터 또는 전체 컴퓨터를 제어하며 데이터 교환을 규제하는 Software를 가지고 있는 컴퓨터.
Hot Carrier
gate 및 Drain등에 의한 electric field로 인해 가속된 Carrier들의 연쇄적 충돌로 발생된 보다 높은 Energy를
가진 Carrier를 말한다.
Hot DI Water 뜨거운 D·I Water(85℃).웨이퍼(Wafer) 세정시 사용.
Hot Electron
결정에 전계를 가하면 결정속의 전자가 전계해서 에너지를 얻는다.
보통의 상태(전계가 그다지 강하지 않은 상태) 에서는 전자가 얻은 에너지를 결정을 구성하고 있는 원자에
줌으로 전자와 결정의 원자는 같은 정도의 에너지를 갖게 된다.
그러나 전계가 강해지면 전자는 얻은 에너지를 원자에 나누어 줄수 없게 되어 결정보다 전자에 에너지쪽이
높은 상태로 된다.
이러한 상태에 있는 전자를 Hot Electron이라한다.
Hot Press
실 프린팅(Seal Printing)과 액정 주입후 앞과 뒷 유리를 붙이기 위해서 상온하에서 가압하는 것.
상판 유리와 하판 유리를 정착시키는 것을 말함.
Hot RUN
RUN(LOT)들 중에서 특별한 목적을 위해 다른 RUN에 우선해서 진행시켜야 하는 것들이 있는데 이를 가르키는
것으로작업의 신속화를 위해 Normal RUN보다 빨리 공정을 진행함이 요구되는 RUN.
Hot Test 제품을 고온상태에서 검사하는 것.
HP4145
Wafer Level 반도체의 DC 특성을 여러 가지 조건을 변화시켜 주면서 그 결과를 Graphic 또는 도표로 표시하여
주는 Bench Test tool.
H/S(Heat Sink) 방열판,즉 PKG에 붙어 있어 열을 방출시키는 작용을 하는 판.
HSPICE
Unix Language를 이용한 Analog 회로 Simulatior로써 Berkly SPICE, ASPEC및 기타 Simulator들을 기초로
만들어졌으며, Steady State,Transient 및 Freguency 등에 대한 전기회로들을 Simulation 할 수 있는 Tool.
HTO(High Temperature Oxidation)
고온산화. 실리콘 표면에 산화막을 형성하는데 있어서 가장 많이 쓰이는 방법의 하나이다.
고온도속(900℃)에서 Si웨이퍼를 넣고 이것에 산소, 수증기와 같은 산화성가스를 보내서 Si 웨이퍼 표면을
산화하여 SiO2를 만드는 방법.
HTRB(High Temperature Reverse Biase)
"고온 역 Bias 시험"으로서 Device에 Bias를 인가하여 고온의 Oven 속에서 진행되는 시험을 말함.
HTS(High Temperature Storage)
"고온 보관 시험"으로서, 고온(125℃)의 Oven속에서 Device를 저장하는 환경 시험을 말함.
HUB
제어패널 또는 플러그 보드 위의 소켓으로,신호를 전송하기 위해 전기 단자나 플러그 와이어를 연결할
수 있으며 특히 신호를 여러 다른 선으로 분산시켜 내보낼 수 있는 기기.
Humidity 습기,습도.
HVAC Heating Ventilation and Air Conditoining(空氣調和 시스템)
실내공기의 온·습도 조절 및 통풍(순환)을 포함한 공기처리 시스템.
Hybrid-Circuit
한 기판 위에 여러 종류의 능동조사,수동소자 또는 집적회로 등을 부착시킨 전자회로를 말하며,혼성집적
회로라고도 함.
Hybrid I. C
반도체 기술과 박막(THIN FILM)또는 후막(THICK FILM) 기술의 양쪽을 혼성하여 만들어지는
I.C를 말하며 반도체 기술에 의해 다이오드나 트랜지스터 등을 만든 기판위에 다시 절연층을
만든후 박막기술 및 후막기술에 의해 배선이나 저항,콘덴서 부분 등을 만들어내는 혼성형 I.C를 말함
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